[发明专利]天线模块以及电子设备

说明书

本发明提供一种消除了尺寸和天线特性的二律背反性的天线模块、以及具备该天线模块的电子设备。本发明具备：层叠体(10)，层叠有绝缘体层；表面安装部件(51、52)，安装在层叠体(10)的上表面；天线线圈，线圈卷绕轴朝向绝缘体层的层叠方向或相对于绝缘体层的平行方向；以及布线导体(31、32)，与表面安装部件(51、52)或天线线圈导通。天线线圈由形成于多个绝缘体层的多个线圈用导体(21、22)和对这些多个线圈用导体(21、22)的端部之间分别进行连接的层间连接导体构成为螺旋状，布线导体(31、32)在绝缘体层的层叠方向上配置于天线线圈的形成区域的内侧。

技术领域

本发明涉及例如用于RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统、近距离无线通信(NFC：Near Field Communications，近场通信)系统等的天线模块以及具备该天线模块的电子设备。

背景技术

在NFC等近距离无线通信中使用天线线圈。而且，在专利文献1中示出了具有绝缘体层的层叠体和表面安装部件的天线模块。专利文献1的天线模块构成为，将对表面安装部件和端子电极进行连接的过孔导体配置在位于线状导体的两端的天线线圈用层间连接导体的中央，从而抑制天线线圈与过孔导体的干扰。

一般来说，在由层叠体构成的天线线圈中，为了使天线特性良好，多数情况下绝缘体层由磁性体构成。而且，为了确保机械强度，有时最外层的绝缘体层由非磁性体构成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-107573号公报

发明内容

发明要解决的课题

在将表面安装部件配置于层叠体的上表面的情况下，需要在天线线圈用的层叠体的表面进一步配置形成有用于安装这些表面安装部件的安装用电极、与该安装用电极相连的布线导体的绝缘体层。因此，具有表面安装部件的天线模块会增大对应上述绝缘体层的量。或者，当要抑制与其相应的天线模块的尺寸的大型化时，天线线圈的尺寸会减小，因此天线特性会下降。

此外，在上述安装用电极、端子电极与布线导体之间施加高电压的情况下，当为了提高耐电压而增大安装用电极、端子电极与布线导体之间的距离时，天线模块的尺寸会大型化。或者，当要抑制与其相应的天线模块的尺寸的大型化时，天线线圈的尺寸会减小，因此天线特性会下降。

此外，为了确保机械强度，由非磁性体构成层叠体的最外层，从而也会产生同样的问题。

因此，本发明的目的在于消除上述的问题，提供一种消除了模块化所引起的尺寸与天线特性的二律背反性的天线模块以及具备该天线模块的电子设备。

用于解决课题的技术方案

本发明的天线模块如以下那样构成。

(1)一种天线模块，具备：层叠体，层叠有绝缘体层；表面安装部件，安装在上述层叠体的上表面；天线线圈，在上述绝缘体层的层叠方向上，由形成于多个上述绝缘体层的多个线圈用导体和对这些多个线圈用导体的端部之间分别进行连接的层间连接导体构成为螺旋状；以及布线导体，与上述表面安装部件或上述天线线圈导通，其特征在于，上述布线导体在上述绝缘体层的层叠方向上配置于上述天线线圈的形成区域的内侧。

根据上述结构，由于布线导体配置在天线线圈的卷绕范围内，因此能够增大天线线圈的尺寸，天线特性会提高。或者，能够在不减小天线线圈的尺寸的情况下将天线模块小型化。此外，由于布线导体能够更加远离安装用电极、端子电极，因此能够确保耐电压性。或者，无需为了提高耐电压性而增厚从安装用电极、端子电极的形成层到布线导体形成层为止的厚度，因此可避免天线模块的大型化。