[发明专利]天线模块以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201580055552.5 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN106797073B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 天野信之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08;G06K7/10;G06K19/07;G06K19/077;H01F17/00;H01Q1/38;H01Q23/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其特征在于,具备:层叠体,层叠有多个绝缘体层;多个安装用电极,形成在上述层叠体的上表面;多个端子电极,形成在上述层叠体的下表面;表面安装部件,安装于上述多个安装用电极;天线线圈,在上述绝缘体层的层叠方向上,由形成于多个上述绝缘体层的多个线圈用导体和对这些多个线圈用导体的端部之间分别进行连接的层间连接导体构成为螺旋状,且线圈卷绕轴朝向沿着上述绝缘体层的面的方向;以及布线导体,形成在至少一个上述绝缘体层,且与上述表面安装部件或上述天线线圈导通,

上述多个端子电极之一与地线连接,

上述布线导体在上述绝缘体层的层叠方向上配置于上述天线线圈的形成区域的内侧,

上述布线导体连接于上述多个安装用电极中的一个安装用电极以及与地线连接的上述端子电极。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,

从上述层叠体的上述上表面俯视时,上述表面安装部件与上述天线线圈重叠。

3.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,

上述布线导体和连接于上述布线导体的上述安装用电极经由布线用层间连接导体被连接,

上述布线用层间连接导体经过所述多个线圈用导体中的两个线圈用导体之间。

4.根据权利要求2所述的天线模块,其特征在于,

上述布线导体和连接于上述布线导体的上述安装用电极经由布线用层间连接导体被连接,

上述布线用层间连接导体经过所述多个线圈用导体中的两个线圈用导体之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线模块,其特征在于,

上述层叠体包括磁性体层和非磁性体层,

上述布线导体形成为被上述磁性体层和上述非磁性体层夹着。

6.一种电子设备,其特征在于,

具备权利要求1至5中的任一项所述的上述天线模块。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,具备:

电路基板,形成有与上述天线模块的上述天线线圈连接的布线导体图案。

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