[发明专利]粘合带和散热器组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年8月18日提交的美国临时申请号62/038,456、2014年8月27日提交的美国临时申请号62/042,712和2014年9月23日提交的美国临时申请号62/053,959的权益，其全部内容通过引用被并入于此。

技术领域

本主题涉及导电和导热性的单面和双面粘合带。在某些应用中，该带可用作挠性的并且可粘合的散热器。本主题还涉及利用该带其中一者或两者的散热器组件。

发明背景

很多电子组件使用冷却元件，如散热件和风扇。在某些应用中，本领域已知的“散热器”可以被用于消散组件的一个或多个区域或其它环境中生成的热。散热器通常用于电子封装体内，以使热从离散的元件传递至封装体壁。

散热器可以由金属如铜或天然石墨材料形成。散热器也已由碳织物、其它涂层织物、碳纸及类似物形成。金属复合材料用作散热器也是已知的。

含石墨粘合带形式的散热器也是已知的。这种带一般利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)核提供尺寸稳定性和加强石墨的否则很弱的夹层强度。虽然在很多方面满意，但仍需要具有相对高导热性、包含稳固和可靠粘合的粘合剂面、并且可被经济地制造的改进的散热器。

发明概述

本主题中如下解决了与此前方法相关的难点和缺点。

在一个方面，本主题提供包含金属箔层的粘合带。箔层包含至少一种选自以下的剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合。箔层限定第一面和反方向的第二面。该带还包含布置在箔层的第一面上并且与箔层的第一面紧邻的粘合剂层。粘合剂层不含传导剂。

在另一个方面，本主题提供包含粘合剂层和在25℃呈现导热性大于100W/mK的金属箔层的粘合带。箔层被布置紧邻粘合剂层并与粘合剂层接触。粘合剂层的厚度小于10微米。

在另一个方面，本主题提供增加从具有第一温度的第一位置至具有第二温度的第二位置的热传递的方法，第二温度小于第一温度。方法包括提供粘合带，该粘合带包含(i)内部金属箔层，该箔层包含至少一种选自以下的剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合，该箔层限定第一面和反方向的第二面；和(ii)不含传导剂并且布置在箔层第一面上的粘合剂层。方法还包括将粘合带施加在第一位置和第二位置上。

在又一个方面，本主题提供从第一位置至第二位置传递热的方法，第二位置的温度低于第一位置的温度。方法包括将粘合带粘附在第一位置和第二位置之间，其中粘合带包含粘合剂层和在25℃呈现导热性大于100W/mK的金属箔层。箔层被布置紧邻粘合剂层。并且箔层接触粘合剂层。箔层的厚度在5微米至15微米的范围内。

在另一个方面，本主题提供包含内部金属箔层的粘合带。箔层包含至少一种选自以下的剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合。箔层限定第一面和反方向的第二面。粘合带还包含布置在箔层的第一面上的第一粘合剂层，和布置在箔层的第二面上的第二粘合剂层。粘合剂层不含传导剂。

在另一个方面，本主题提供粘合带，该粘合带包含第一粘合剂层、第二粘合剂层和在25℃呈现导热性大于100W/mK的金属箔层。箔层被布置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间。并且箔层与第一粘合剂层和第二粘合剂层均接触。每个粘合剂层的厚度小于10微米。

在又一个方面，本主题提供增加从具有第一温度的第一位置至具有第二温度的第二位置的热传递的方法，第二温度小于第一温度。方法包括提供粘合带，该粘合带包含(i)内部金属箔层，该箔层包含至少一种选自以下的剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合，该箔层限定第一面和反方向的第二面；(ii)布置在箔层的第一面上的不含传导剂的第一粘合剂层；和(iii)布置在箔层的第二面上的不含传导剂的第二粘合剂层。方法还包含将粘合带施加在第一位置和第二位置上。

在再一个方面，本主题提供从第一位置至第二位置传递热的方法，第二位置的温度低于第一位置的温度。方法包括将粘合带粘附在第一位置和第二位置之间。粘合带包含第一粘合剂层、第二粘合剂层、和在25℃呈现导热性大于100W/mK的金属箔层。箔层被布置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间，并且箔层与第一粘合剂层和第二粘合剂层均接触。箔层的厚度在4至20微米的范围内。