[发明专利]粘合带和散热器组件

权利要求书

1.粘合带，其包含：

金属箔层，所述箔层包含选自以下的至少一种剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合，所述箔层限定第一面和反方向的第二面，

布置在所述箔层的第一面上并且与所述箔层的第一面紧邻的粘合剂层；

其中所述粘合剂层不含传导剂。

2.权利要求1所述的粘合带，其中所述带由所述箔层和所述粘合剂层组成。

3.权利要求1-2中任一项所述的粘合带，其中所述带包含布置在所述粘合剂层上的至少一个剥离衬垫。

4.权利要求3所述的粘合带，其中所述带包含布置在所述粘合剂层的第一区域上的第一剥离衬垫和布置在所述粘合剂层的第二区域上的第二剥离衬垫。

5.权利要求1-4中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层包含压敏性粘合剂。

6.权利要求5所述的粘合带，其中所述粘合剂层仅包含压敏性粘合剂。

7.权利要求1-6中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层包含丙烯酸粘合剂。

8.权利要求7所述的粘合带，其中所述粘合剂层仅包含丙烯酸粘合剂。

9.权利要求1-8中任一项所述的粘合带，其中所述箔层的厚度为4至20微米。

10.权利要求9所述的粘合带，其中所述箔层的厚度为5至15微米。

11.权利要求1-10中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层的厚度为1至20微米。

12.权利要求11所述的粘合带，其中所述粘合剂层的厚度为1至10微米。

13.权利要求1-12中任一项所述的粘合带，其中所述带为辊形式。

14.粘合带，其包含：

粘合剂层；

在25℃呈现大于100W/mK的导热性的金属箔层，所述箔层被布置紧邻所述粘合剂层并且与所述粘合剂层接触；

其中所述粘合剂层的厚度小于10微米。

15.权利要求14所述的粘合带，其中所述带由所述箔层和所述粘合剂层组成。

16.权利要求14-15中任一项所述的粘合带，其中所述带包含布置在所述粘合剂层上的至少一个剥离衬垫。

17.权利要求16所述的粘合带，其中所述带包含布置在所述粘合剂层的第一区域上的第一剥离衬垫和布置在所述粘合剂层的第二区域上的第二剥离衬垫。

18.权利要求14-17中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层包含压敏性粘合剂。

19.权利要求14-18中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层包含丙烯酸粘合剂。

20.权利要求14-19中任一项所述的粘合带，其中所述箔层的厚度为4至20微米。

21.权利要求20所述的粘合带，其中所述箔层的厚度为5至15微米。

22.权利要求14-21中任一项所述的粘合带，其中所述粘合剂层的厚度为1至10微米。

23.权利要求22所述的粘合带，其中所述粘合剂层不含传导剂。

24.权利要求14-23中任一项所述的粘合带，其中所述带为辊形式。

25.增加从具有第一温度的第一位置至具有第二温度的第二位置的热传递的方法，所述第二温度小于所述第一温度，所述方法包括：

提供粘合带，所述粘合带包含(i)内部金属箔层，所述箔层包含选自以下的至少一种剂：铝、铜、金、银、铍、钨、其合金、和其组合，所述箔层限定第一面和反方向的第二面，和(ii)粘合剂层，所述粘合剂层不含传导剂并且被布置在所述箔层的第一面上；

将所述粘合带施加在所述第一位置和所述第二位置上。

26.权利要求25所述的方法，其中所述施加包括使所述粘合剂层与所述第一位置和所述第二位置接触。

27.权利要求25-26中的任一项所述的方法，其中所述粘合剂层的厚度小于10微米。