[发明专利]铝板和铝板的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供具有良好的涂布性、并且与活性物质的密合性高的铝板和铝板的制造方法。在具有在厚度方向贯通的2个以上贯通孔的铝板中，贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A具有在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

技术领域

本发明涉及在蓄电器件用集电体等中使用的铝板和铝板的制造方法。

背景技术

近年来，随着个人计算机、移动电话等便携式设备以及混合动力汽车、电动汽车等的开发，对作为其电源的蓄电器件、特别是锂离子电容器、锂离子二次电池、双电层电容器的需求增大。

作为在这样的蓄电器件的正极或负极中使用的电极用集电体(以下简称为“集电体”)，已知使用铝板。另外，已知在由该铝板形成的集电体的表面涂布活性炭等活性物质，用作正极或负极的电极。

例如，在专利文献1中记载了使用铝贯通箔作为集电体，另外记载了在该铝贯通箔上涂布活性物质([权利要求1][0036])。

另外，在专利文献2中记载了由通过蚀刻设有多个贯通孔的金属箔而形成的开孔集电体，另外记载了在集电体上涂布活性物质([权利要求1][0002])。

在这样的集电体中，贯通孔是为了使锂离子容易移动而形成的，在预掺杂锂离子时，锂离子透过贯通孔发生扩散，被掺杂到负极中。因此，为了有效地进行预掺杂，优选形成多个贯通孔。

此处，作为贯通孔的形成方法，已知有利用冲压加工等机械加工进行的形成方法。但是，通过冲压加工等形成的贯通孔是孔径为300μm以上的大孔。由于集电体通常为薄板状部件，因而在贯通孔的孔径大时，集电体的强度会降低。

另外，若贯通孔的孔径大，则与集电体的贯通孔对应的凹凸出现在所涂布的活性物质的表面，或者透过到所涂布的活性物质的表面，从而使活性物质表面的均匀性受损、涂布性降低。

因此，有人提出了微细地形成贯通孔的提案。

例如，在专利文献1中记载了通过使贯通孔的内径为0.2μm～5μm的范围来防止所涂布的活性物质的透背等([0032][0036])。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/004777号

专利文献2：日本特开平11-67217号公报

发明内容

发明所要解决的课题

此处，如在专利文献2中所记载，在铝板上涂布各种活性物质的情况下，具有铝板与活性物质的密合性弱、活性物质容易脱落之类的问题([0003])。若在制作二次电池后活性物质脱落，则会产生放充电容量降低之类的问题。

针对于此，在专利文献2中记载了下述内容：在贯通孔的形状中，使由金属箔的背面与金属箔背面侧的贯通孔内壁面所形成的截距角度(切片角度)θ₁为10°～80°，使由金属箔的表面与金属箔的表面侧的贯通孔内壁面所形成的截距角度θ₂为90°～170°，由此，所涂布的活性物质容易被锚定在贯通孔中，可防止活性物质的脱落([0005])。

另外，作为像这样内壁面倾斜的形状的贯通孔的形成方法，在专利文献2中公开了下述方法：将具有多个贯通孔的开孔抗蚀剂膜接合在无孔金属箔的表面，在该无孔金属箔的背面接合无孔抗蚀剂膜，对所形成的三层层积体施以蚀刻([0016])。

此处，根据本发明人的研究可知，若开口率相同，则贯通孔的孔径越小，则孔数越多，孔的圆周长度的合计也越大，因而，从与活性物质的密合性的方面考虑，也优选贯通孔的孔径小。