[发明专利]位置精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元

说明书

简单地以高精度进行对形成于被检查基板的检查芯片进行接触式检查之际的接触位置的检查。在利用探针台对在载置到载物台(11)的晶圆(W)上形成的半导体器件进行检查之际，事先对探针相对于半导体器件的电极极板(71～75)的接触位置进行检查。将形成有表示探针的位置的图形(61～65)的标线板(31)替代探针而配置于探针要配置的位置，利用拍摄元件(33)透过标线板(31)对形成于晶圆(W)的半导体器件进行拍摄，根据拍摄到的图像对形成于标线板(31)的图形与电极极板(71～75)之间的位置关系进行分析。根据需要对载物台(11)的位置进行校正，以使图形(61～65)的中心与电极极板(71～75)的中心一致。

技术领域

本发明涉及用于检查对形成于半导体晶圆等被检查基板的半导体器件等被检查芯片进行接触式检查之际的接触位置的位置精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元。

背景技术

作为对形成于作为被检查基板的一个例子的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)的被检查芯片的一个例子即半导体器件的电特性进行检查的装置，公知有探针装置(以下称为“探针台”)。

作为探针台的一个例子，公知有一种探针台，其包括：探针卡，其具有与形成于晶圆的多个半导体器件中的1个半导体器件接触的预定数量的探针(probe针)；载物台，其供晶圆载置而沿着上下左右自由地移动，通过使探针与半导体器件的电极极板、焊锡凸块接触，使检查电流从各探针向电极极板、焊锡凸块流动，从而对半导体器件的电特性进行检查(参照例如专利文献1)。

在该专利文献1所所述的探针台中，通过使载物台二维地移动，变更与探针相对的半导体器件的位置并依次变更作为检查对象的半导体器件，从而进行检查。由此，能够对形成于晶圆的一部分或全部的半导体器件的电特性进行检查。

在这样的由探针台进行的半导体器件的检查中，需要使设置于探针卡的探针可靠地与形成于晶圆的半导体器件的电极极板、焊锡凸块接触。因此，在检查被制造成产品的晶圆之前，形成与作为检查对象的晶圆同等的半导体器件，使用晶圆中的形成有半导体器件的位置已知的基准晶圆来检查探针是否准确地与半导体器件接触。

具体而言，使基准晶圆对准载物台，以形成于基准晶圆的预定的半导体器件位于探针的正下方的方式驱动载物台，将探针压靠于其正下方的半导体器件的电极极板。由此，在电极极板残留针痕，因此，能够通过取出晶圆而目视确认针痕，对预定的半导体器件是否相对于探针定位于容许区域内进行检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-297242号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在直接使基准晶圆带有针痕的方法中存在如下问题：一次带有针痕的半导体器件无法再次使用，因此，需要定期地制作基准晶圆。另外，由于探针不断消耗，存在探针卡的寿命变短、成本提高这样的问题。而且，在目视确认针痕的过程中，虽然能够对探针与电极极板、焊锡凸块接触了的情况进行检查，但存在根据目视结果难以提高晶圆的对准精度这样的问题。

本发明的目的在于提供一种可简单地以高精度地在进行形成于被检查基板的检查芯片的接触式检查之际的接触位置的位置的检查的精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元。

用于解决问题的方案