[发明专利]位置精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元

权利要求书

1.一种位置精度检查方法，对在利用探针对形成于被检查基板的被检查芯片的特定区域进行接触式检查之际的接触位置进行检查，其特征在于，

该位置精度检查方法具有：

将所述被检查基板载置于基板载置台的载置步骤；

将形成有表示所述探针的与所述被检查基板接触的位置的图形的玻璃基板与所述被检查基板分离地配置于所述探针要配置的位置以替代所述探针、透过所述玻璃基板对形成于所述被检查基板的所述被检查芯片进行拍摄的拍摄步骤；

以及根据通过所述拍摄步骤获得的图像对所述图形与所述特定区域之间的位置关系进行分析的分析步骤，

其中，通过所述分析步骤分析的所述特定区域包括所述分析步骤后所述探针所接触的特定区域，

该位置精度检查方法具有基于由所述分析步骤获得的所述图形与所述特定区域之间的位置关系对是否能够使所述探针与所述特定区域接触进行判定的判定步骤。

2.根据权利要求1所述的位置精度检查方法，其特征在于，

在所述判定步骤中，在所述图形的中心与所述特定区域的中心之间的距离在预先确定好的预定的阈值以内时，判定为能够使所述探针与所述特定区域接触。

3.根据权利要求1或2所述的位置精度检查方法，其特征在于，

该位置精度检查方法具有校正步骤，在该校正步骤中，在所述判定步骤中判定为所述图形的中心与所述特定区域的中心未以预定的精度一致时，对所述基板载置台的坐标进行校正，以使所述图形的中心与所述特定区域的中心一致。

4.根据权利要求3所述的位置精度检查方法，其特征在于，

在所述拍摄步骤中，使所述基板载置台不动，透过所述玻璃基板对形成于所述被检查基板的所述被检查芯片拍摄至少两处以上，

针对所获得的各图像进行所述分析步骤和所述判定步骤，在对至少1个图像判定为所述图形的中心与所述特定区域的中心未以预定的精度一致时执行所述校正步骤。

5.根据权利要求1或2所述的位置精度检查方法，其特征在于，

所述被检查基板是半导体晶圆，

所述被检查芯片是半导体器件，

所述特定区域是所述半导体器件的电极极板或焊锡凸块。

6.一种位置精度检查装置，其用于对在利用探针对形成于被检查基板的被检查芯片的特定区域进行接触式检查之际的接触位置进行检查，其特征在于，

该位置精度检查装置包括：

基板载置台，其用于载置所述被检查基板；

拍摄单元，其配置于所述基板载置台的上方；

分析装置，其对由所述拍摄单元拍摄到的图像进行分析，

所述拍摄单元具有：

玻璃基板，其与所述被检查基板分离地配置于所述探针要配置的位置以替代所述探针，形成有表示所述探针的与所述被检查基板接触的位置的图形；

拍摄元件，其透过所述玻璃基板对载置到所述基板载置台的所述被检查基板进行拍摄，

所述分析装置根据透过所述玻璃基板对形成于所述被检查基板的所述被检查芯片进行拍摄而获得的图像对所述图形与所述特定区域之间的位置关系进行分析，

其中，通过所述分析装置分析的所述特定区域包括所述分析装置进行分析后所述探针所接触的特定区域，

所述分析装置基于所述图形与所述特定区域之间的位置关系对所述探针是否能够与所述特定区域接触进行判定。

7.根据权利要求6所述的位置精度检查装置，其特征在于，

该位置精度检查装置包括多个所述拍摄单元。

8.根据权利要求6所述的位置精度检查装置，其特征在于，

该位置精度检查装置具有驱动装置，该驱动装置使所述基板载置台在与所述基板载置台的载置面平行的面内方向移动，并且，使所述基板载置台以与所述载置面正交的轴线为中心旋转，

所述分析装置在判定为所述图形的中心与所述特定区域的中心未以预定的精度一致时控制所述驱动装置而对所述基板载置台的坐标进行校正，以使所述图形的中心与所述特定区域的中心一致。