[发明专利]包装在审
申请号: | 201580052109.2 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN107000884A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | D·赫特;G·克林克;J-D·赫米茨伯格 | 申请(专利权)人: | 萨博米勒有限公司 |
主分类号: | B65D5/00 | 分类号: | B65D5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 钱盛赟,陈斌 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 | ||
本发明涉及用于一个或多个产品的包装,尤其但不排他地涉及用于容纳诸如饮料容器等多个产品的包装。
发明背景
已知包装是用于容纳诸如瓶子等多个饮料容器的。这一包装例如可用于存储和显示供零售的饮料或者供消费者在从零售店购买饮料时将其放在该包装中。已知的包装形式可容纳六个饮料瓶(“六罐装”)并且是从卡纸板形成的。该板是用特定形状预先形成的,并且可包括可以在该板被折叠成其最终构造时可收纳在位于该板上的他处的槽或孔内的一个或多个突出部。板被刻痕或预先折叠以促成包装的组装。板因此可被扁平地存储直到它被要求在它能被组装成其最终形态时使用。板可被构造成使得在组装时形成能各自容纳单独的饮料容器的多个隔间。替换地,可以在所形成的饮料容器的腔中放置插隔件以提供隔间划分。在另一已知包装中,侧部以及任何插隔件在制造期间使用粘合剂加固就位,并且板被再次刻痕或预先折叠以使其能够从扁平、折叠状态变换成完全组装的状态。
取决于正讨论的所述饮料,可能存在优选或理想的消费温度,但并非始终都可以直接测试该温度。提供诸如饮用马克杯或杯子等具有温度传感器和指示器的单独容器是已知的,例如在WO2009/037436和US 5,767,925中。前者公开了可被安装在马克杯上以监视其中放置的液体的温度的夹子形式的饮料监视器。在后者中,温度传感器和指示器是在马克杯中预先制造的,以提供对其中提供的液体的温度的指示。然而,诸如这些设备等设备只能用于通过与液体直接接触来直接指示液体温度。US 8,334,780描述了旨在与单个饮料容器联用的具有集成电子计量器的绝缘夹具。GB 2465670公开了购物袋,该购物袋包括用于大致指示该购物袋内的温度的温度传感器和指示器。然而,存在能够准确地测量并显示诸如瓶装饮料等包装产品的温度的需求。本发明在记住以上内容的情况下设计出。
发明概述
根据本发明,提供了如在权利要求1中限定的包装。本发明有利地提供了不仅能提供置于其中的产品的实时温度显示,而且能方便地组装并重新折叠以供重复存储并且在需要时重用的包装。
在一实施例中,集成电子模块至少部分地被印刷到包装。替换地,电子模块是或包括包含一个或多个印刷电子组件的薄片或薄膜。在每一情形中,有利地,电子器件与包装本身‘集成’和/或‘集成’到包装本身中。
集成电子模块可被置于包装的第一部件和第二部件之间,包装的第一部件可相对于包装的第二部件折叠。
集成电子模块可包括电源,诸如印刷电池。优点是该电源被集成在包装内以使得不需要来自附加的外部资源的功率。
集成电子模块可以方便地进一步包括用于发起温度测量和/或温度显示器上的温度测量显示的激活或触敏按钮。
优选地,集成电子模块的一个或多个组件被层压到包装上。在一实施例中,层压通过涂敷粘合薄膜来实现。这可以在仅仅组件附近、包装的一部分或跨整个包装中涂敷。
集成电子模块还可包括用软件编程为控制该集成电子模块的处理设备。在一实施例中,处理设备被编程为在操作后将温度测量设备和温度显示器切换至无功率待机模式。显示器可包括多个显示区段,且处理设备可被进一步配置成按序激活该显示器的各个区段。处理设备可被进一步编程为控制显示器在诸如约3、4、5、6、7、8、9或10秒等预定时间段内显示温度测量。
在一实施例中,电子模块相对于包装被定位以使得当完全组装时,所述温度测量设备之一被布置成使得可用于测量两个产品的温度。每一温度测量设备可以与两个产品、一个产品接触或不与产品接触。优选地,温度测量设备中的一个或多个包括高阻抗设备。
在一实施例中,显示器是或包括电致发光、电致变色或电泳显示器。
根据本发明的第二方面,提供了如在权利要求23中限定的形成包装的方法。
在所述包装板上提供柔性电子模块可包括在所述包装板上印刷该柔性电子模块。替换地,在所述包装板上提供柔性电子模块可包括在所述包装上提供包括一个或多个印刷电子组件的薄片或薄膜。该方法还可包括将电子模块的一个或多个组件层压到包装上。层压可包括用粘合薄膜来覆盖电子模块的一个或多个组件。
附图简述
现在将参照以下附图描述本方面的各实施例,其中:
图1示出根据本发明的第一实施例的包装;
图1a示出了集成电子器件被放置在其上的用于形成第一实施例的包装的卡纸板;
图2示出了第一实施例中所包含的集成电子器件;
图3示出根据本发明的第二实施例的包装;
图4示出了第二实施例中所包含的集成电子器件;以及
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