[发明专利]包装在审
申请号: | 201580052109.2 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN107000884A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | D·赫特;G·克林克;J-D·赫米茨伯格 | 申请(专利权)人: | 萨博米勒有限公司 |
主分类号: | B65D5/00 | 分类号: | B65D5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 钱盛赟,陈斌 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 | ||
1.一种形成用于容纳一个或多个产品的包装的方法,所述方法包括:
提供可折叠材料的平面包装板,所述板被构造成准许组装成能够容纳一个或多个产品的包装;
在所述包装板上提供柔性电子模块,所述电子模块包括用于测量所述产品中的至少一个的温度的一个或多个温度测量设备以及被配置成显示所述产品中的一个或多个的温度的温度显示器;以及
相对于所述包装定位所述柔性电子模块以使得这两者都能被一起折叠以形成所组装的包装。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述包装板上提供所述柔性电子模块包括在所述包装板上印刷所述柔性电子模块。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述包装板上提供柔性电子模块可包括在所述包装上提供包括一个或多个印刷电子组件的薄片或薄膜。
4.如权利要求1到3中的任一项所述的方法,其特征在于,还包括将所述电子模块的一个或多个组件层压到所述包装上。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述层压包括用粘合薄膜来覆盖所述电子模块的所述一个或多个组件。
6.用于一个或多个产品的包装,所述包装包括集成在其中的电子模块,所述电子模块包括用于直接测量所述产品中的至少一个的温度的一个或多个温度测量设备以及被配置成显示所述产品中的一个或多个的温度的温度显示器,其中所述包装能从第一非组装状态折叠到第二组装状态以使得能容纳所述产品中的一个或多个,并且上述电子模块能至少部分地弯曲以使其能够与所述包装一起折叠。
7.如权利要求6所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块被至少部分地印刷到所述包装。
8.如权利要求6所述的包装,其特征在于,所述电子模块是或包括包含一个或多个印刷电子组件的薄片或薄膜。
9.如权利要求6到8中的任一项所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块被置于所述包装的第一部件和第二部件之间,所述包装的第一部件能相对于所述包装的第二部件折叠。
10.如权利要求6到9中的任一项所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块包括电源。
11.如权利要求6到10中的任一项所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块还包括用于发起温度测量和/或所述温度测量在所述温度显示器上的显示的激活或触敏按钮。
12.如权利要求6到11中的任一项所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块的一个或多个组件被层压到所述包装。
13.如权利要求12所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块的一个或多个组件被覆盖在粘合薄膜中。
14.如权利要求6到13中的任一项所述的包装,其特征在于,所述集成电子模块还包括用软件编程为控制所述集成电子模块的处理设备。
15.如权利要求6到14中的任一项所述的包装,其特征在于,所述处理设备被进一步编程为在操作后将所述温度测量设备和温度显示器切换到无功率待机模式。
16.如权利要求14或15所述的包装,其特征在于,所述显示器包括多个显示区段,并且所述处理设备被进一步编程为按序激活所述显示器的各个区段。
17.如权利要求14到16中的任一项所述的包装,其特征在于,所述处理设备被进一步编程为控制所述显示器在预定时间段内显示所述温度测量。
18.如权利要求17所述的包装,其特征在于,所述处理设备被编程为控制所述显示器显示所述温度测量达约3、4、5、6、7、8、9或10秒。
19.如权利要求6到18中的任一项所述的包装,其特征在于,所述电子模块相对于所述包装定位以使得当完全组装时,所述温度测量设备之一被布置成使得能用于测量两个产品的温度。
20.如权利要求19所述的包装,其特征在于,每一个温度测量设备与两个产品、一个产品或不与产品接触。
21.如权利要求6到20中的任一项所述的包装,其特征在于,所述温度测量设备中的一个或多个包括高阻抗设备。
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