[发明专利]阻气膜、电子器件及阻气膜的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580052107.3 申请日: 2015-09-16
公开(公告)号: CN106715117A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 药师寺隆 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 阻气膜 电子器件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种利用于电子器件的制造等中的阻气膜、利用该阻气膜的电子器件及该阻气膜的制造方法。

背景技术

在有机EL显示器等显示装置、半导体装置、太阳能电池等具有因水分而劣化的元件的各种电子器件;容纳因水分或氧而变质的药剂的输液袋;容纳同样因水分或氧而劣化的食品的管或包装袋等中利用阻气膜。

阻气膜中,作为一例具有如下结构:将聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等树脂薄膜作为支撑体,在该支撑体上形成有包含具有阻气性的材料的阻气层。

例如,专利文献1中,作为包装袋用阻气膜(包装袋用层叠膜),记载有层叠型阻气膜,该层叠型阻气膜在支撑体上具有印刷层,在印刷层上具有粘结层,在粘结层上具有阻气层,在阻气层上具有密封胶层。

并且,专利文献1中还记载有对支撑体实施用于使包装袋的开封性良好的伤痕加工。而且,专利文献1中还记载有在印刷层上形成用于对伤痕加工的形成位置进行定位的识别标记(注视标记(eye mark))。

这种阻气膜中,作为可得到更高的阻气性的结构,已知有具有有机无机层叠结构的阻气膜,该有机无机层叠结构通过交替形成成为基底层(底涂层)的有机层和包含形成于该有机层上的无机化合物的无机层而成。该阻气膜中的阻气性主要在无机层显现。

具有有机无机层叠结构的阻气膜通过具有成为基底层的有机层而能够将显现阻气性的无机层作为连续膜而适当地形成,因此具有非常高的阻气性。并且,还已知通过具有多个有机层与无机层的层叠结构,可得到更高的阻气性。

作为具有有机无机层叠结构的阻气膜,例如专利文献2中记载有如下阻气膜(阻隔性薄膜基板):在塑料薄膜的表面具有包含至少一层有机层和至少两层无机层的有机层与无机层的交替层叠体,有机层包含选自聚脲、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯及聚丙烯酸甲酯中的一种以上的有机化合物,并且有机化合物的99.5质量%以上在25℃下为固体。

然而,有机电致发光器件(有机EL器件)或太阳能电池等电子器件通常形成在玻璃基板上。

相对于此,近年来,可实现轻量性和柔性优异的电子器件,因此开始将树脂薄膜用作基板。通过将树脂薄膜用作电子器件的基板,能够以辊对辊(Roll to Roll)的方式制作,因此在生产效率和生产成本方面也有利。

在此,通常有机EL器件或太阳能电池的耐水性较弱,容易因水分而劣化。因此,将阻气膜作为基板而制作有机EL器件等,由此还可考虑到防止水分的进入。

例如,上述专利文献2中记载有将具有有机无机层叠结构的阻气膜作为基板而制作有机EL器件的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-102048号公报

专利文献2:日本特开2007-30387号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

为了将具有有机无机层叠结构的阻气膜作为基板而制作电子器件,需要形成如专利文献1中所述的识别标记,以使进行元件的形成部件的对位等。

然而,具有有机无机层叠结构的阻气膜中,主要显现阻气性的无机层较硬且较脆。因此,根据识别标记的形成位置,无机层中应力集中在局部而导致损伤无机层,且导致阻气性大幅降低。

并且,用作电子器件的基板的阻气膜中并不存在如专利文献1所示的包装袋用阻气膜那样可形成识别标记的印刷层。

本发明的目的在于解决这种以往技术的问题点,且在于提供一种阻气膜、利用该阻气膜的电子器件及该阻气膜的制造方法,该阻气膜可较佳地利用于如有机EL器件的电子器件的制造等,且具有识别标记,其中,该阻气膜具有基于有机无机层叠结构的较高的阻气性,而且还可防止由识别标记引起的无机层的损伤。

用于解决技术课题的手段

为了解决该课题,本发明提供一种阻气膜,该阻气膜的特征在于,具有:支撑体;有机无机层叠结构,形成在支撑体上且具有至少一层有机层及至少一层无机层,并交替层叠有机层及无机层而成;及识别标记,形成于至少一层有机层的形成面。

这种本发明的阻气膜中,优选在支撑体的表面形成识别标记及有机层。

并且,优选形成于识别标记的形成面的有机层吸收因识别标记而产生的凹凸而具有平坦的表面。

并且,优选形成于识别标记的形成面的有机层具有识别标记的两倍以上的厚度。

而且,优选识别标记的厚度为200nm以下,且形成于识别标记的形成面的有机层的厚度为500nm以上。

并且,本发明提供一种电子器件,其特征在于,在本发明的阻气膜上形成有构成电子器件的电子元件。

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