[发明专利]阻气膜、电子器件及阻气膜的制造方法

权利要求书

1.一种阻气膜，其特征在于，具有：

支撑体；

有机无机层叠结构，其形成于所述支撑体上且具有至少一层有机层及至少一层无机层，由所述有机层及无机层交替层叠而成；及

识别标记，其形成于至少一层所述有机层的形成面上。

2.根据权利要求1所述的阻气膜，其中，

在所述支撑体的表面上形成有所述识别标记及所述有机层。

3.根据权利要求1或2所述的阻气膜，其中，

形成于所述识别标记的形成面上的有机层吸收因所述识别标记而产生的凹凸而具有平坦的表面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的阻气膜，其中，

形成于所述识别标记的形成面的有机层具有所述识别标记的两倍以上的厚度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的阻气膜，其中，

所述识别标记的厚度为200nm以下，且形成于所述识别标记的形成面的有机层的厚度为500nm以上。

6.一种电子器件，其特征在于，

在权利要求1至5中任一项所述的阻气膜上形成有构成电子器件的电子元件。

7.一种阻气膜的制造方法，其特征在于，

在支撑体上形成有机无机层叠结构，该有机无机层叠结构具有至少一层有机层和至少一层无机层，由所述有机层和无机层交替层叠而成，

在形成至少一层所述有机层之前，在所述有机层的形成面上形成识别标记。

8.根据权利要求7所述的阻气膜的制造方法，其中，

在所述支撑体上形成所述识别标记及所述有机层。

9.根据权利要求7或8所述的阻气膜的制造方法，其中，

通过利用了组合物的涂布法来形成所述有机层，该组合物包含聚合性化合物。