[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效
申请号: | 201580049440.9 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106716571B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 佐藤铁兵;国吉太;石井伦太郎;山方亮一 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;B22F3/00;B22F3/24;C21D6/00;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/057;H01F1/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,包括如下工序:
1)烧结成形体,准备R-T-B系烧结磁体原材的工序,该R-T-B系烧结磁体原材含有:
27.5质量%以上且31.0质量%以下的R,其中,R是稀土类元素之中至少一种,且必须含有Nd;
0.85质量%以上且0.93质量%以下的B;
0.20质量%以上且0.70质量%以下的Ga;
多于0.2质量%且0.50质量%以下的Cu;
0.05质量%以上且0.5质量%以下的Al;和
0质量%以上且0.1质量%以下的M,其中,M是Nb和Zr双方或任意一方;
余量是T和不可避免的杂质,其中,T为Fe和Co,以质量比计T的90%以上是Fe,并满足下式(1)和(2),
[T]-72.3[B]>0 (1)
([T]-72.3[B])/55.85<13[Ga]/69.72 (2)
上式中,[T]是以质量%表示的T的含量,[B]是以质量%表示的B的含量,[Ga]是以质量%表示的Ga的含量,
2)高温热处理工序,将所述R-T-B系烧结磁体原材加热至730℃以上且1020℃以下的加热温度后,以5℃/分钟以上冷却至300℃,
3)低温热处理工序,将所述高温热处理工序后的所述R-T-B系烧结磁体原材加热至440℃以上且550℃以下的温度。
2.根据权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,在所述工序2)中,将所述R-T-B系烧结磁体原材以5℃/分钟以上且25℃/分钟以下,从所述加热温度冷却至300℃。
3.根据权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,在所述工序2)中,将所述R-T-B系烧结磁体原材以10℃/分钟以上且25℃/分钟以下,从所述加热温度冷却至300℃。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,在所述工序3)中,将所述高温热处理工序后的所述R-T-B系烧结磁体原材加热至450℃以上且490℃以下的温度。
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