[发明专利]电子模块

说明书

电子模块(30)，在被设置在电路基板(31)的外部主面(33)所对置的电子装置(20)的一个侧面(A)的沟槽部(3)内，安装电极(2)的接合体(21)侧的端部与沟槽部(3)的接合体(21)侧的端部(3)相比更位于绝缘基板(1)侧，在沟槽部(3)内的接合体(21)侧形成有接合材料(41)的焊脚(F)。利用焊脚(F)，能够使电子装置(20)与电路基板(31)的连接可靠性提高。

技术领域

本发明涉及包括在侧面具有配置了安装电极的沟槽部的绝缘基板的电子模块。

背景技术

作为搭载包括LD(半导体激光器二极管)、LED(发光二极管)、PD(光电二极管)、图像传感器等光半导体元件的受光发光元件等的电子部件的布线基板，多采用下述基板。

即，多采用具有：四边形板状等的绝缘基板、以及被设置在绝缘基板的主面或侧面等且包括用于将电子部件与电路基板电连接的安装电极的布线导体的基板。

例如，在被设置在该绝缘基板的主面的搭载部搭载电子部件。所搭载的电子部件与从搭载部被设置到安装电极的布线导体的一部分连接，且经由布线导体而与安装电极电连接。再有，在电子部件与外部电子电路之间具有用于双向地收发光信号的透镜及连接器部的接合体也有时被接合于绝缘基板。而且，如果通过焊料等导电性的接合材料将安装电极与电路基板上的连接电路部相互电连接，那么成为电子模块(光电转换模块等)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-8066号公报

专利文献2：JP特开2001-77407号公报

专利文献3：JP特开平10-41540号公报

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

近年来，伴随着电子部件的小型化，布线基板的小型化、高密度化正在进展之中，安装电极的面积逐渐变小。进而，在电子模块中存在利用所谓的侧面安装的倾向，即在绝缘基板的侧面设置安装电极，进行安装，以使得绝缘基板的侧面与设置了连接电路部的电路基板的主面对置。此时，绝缘基板的侧面的安装电极与电路基板的连接电路部相互面对面，并经由焊料等的接合材料而相互连接。

侧面安装的例子例如被记载在上述专利文献1～3中。该情况下，在绝缘基板的侧面设置沟槽部，将安装电极配置于该沟槽部内。该安装电极与电路基板对置且与连接电路部连接。而且，该绝缘基板的侧面被安装成与电路基板的主面对置，由此形成电子模块。

在通过侧面安装将电子装置安装于电路基板的情况下，由于在绝缘基板的面积较小的侧面配置有安装电极，故安装电极的小型化的影响变得更加显著起来。为此，例如相对于绝缘基板与电路基板之间产生的热应力而言，安装电极与电路基板的连接电路部的连接的可靠性的提高成为更重要的课题。

-用于解决技术问题的手段-

本发明的一个形态的电子模块的特征在于，具备：