[发明专利]电子模块有效
申请号: | 201580048908.2 | 申请日: | 2015-09-03 |
公开(公告)号: | CN106717136B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 爱甲洋平 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01L21/60;H01L31/02;H01L33/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 | ||
1.一种电子模块,其特征在于,具备:
电子装置,包括:绝缘基板,该绝缘基板具有安装有受光发光元件的第1主面及与该第1主面正交的侧面;接合体,该接合体具有配置了穿通内部的光传输路径的端部的端面及与该端面正交的侧面,且在所述光传输路径的端部相对于所述受光发光元件对位的状态下,所述端面与所述绝缘基板的所述第1主面对置并被接合于该第1主面,所述侧面与所述绝缘基板的所述侧面一起连续地形成一个侧面;以及安装电极,该安装电极被配置在沟槽部的内侧面,所述沟槽部被设置于所述一个侧面并设置成在与所述绝缘基板的所述第1主面正交的厚度方向上延伸;
电路基板,包括具有外部主面的基板主体及被设置于该基板主体的所述外部主面的连接电路部;和
接合材料,在使所述电子装置的所述一个侧面与所述电路基板的所述外部主面对置的状态下,连接所述安装电极与所述连接电路部并将所述电子装置安装于所述电路基板,
所述安装电极的所述接合体侧的端部与所述沟槽部的所述接合体侧的端部相比,更位于所述绝缘基板侧,在所述沟槽部内的所述接合体侧形成有所述接合材料的焊脚。
2.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,
所述沟槽部仅被设置于所述绝缘基板的所述侧面。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子模块,其特征在于,
所述绝缘基板具有与所述第1主面相反的一侧的第2主面,并且所述沟槽部遍及所述厚度方向的全长地设置在所述绝缘基板的所述侧面,
所述安装电极一直延伸到所述第2主面。
4.根据权利要求3所述的电子模块,其特征在于,
所述绝缘基板的所述第2主面在所述一个侧面侧的外周部具有凹状的台阶部,
所述沟槽部的所述第2主面侧的端部位于所述台阶部内。
5.根据权利要求4所述的电子模块,其特征在于,
所述安装电极进行延伸,以便覆盖所述台阶部内的所述第2主面的整面。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的电子模块,其特征在于,
所述沟槽部在所述一个侧面被设置有多个,并且所述台阶部在所述第2主面被设置有多个,所述台阶部被配置成相对于1个所述沟槽部而对应1个所述台阶部。
7.根据权利要求2所述的电子模块,其特征在于,
所述沟槽部仅被设置于所述绝缘基板的所述侧面中的所述厚度方向的一部分。
8.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,
所述沟槽部从所述绝缘基板的所述侧面设置到所述接合体的所述侧面,在所述沟槽部之中位于所述接合体的所述侧面的部分未设置所述安装电极。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的电子模块,其特征在于,
所述电子模块还具备:
辅助安装电极,该辅助安装电极被设置于所述沟槽部的内侧面,且在所述厚度方向上与所述安装电极相互离开;
辅助连接电路部,该辅助连接电路部与该辅助安装电极对置且被设置于所述电路基板的所述外部主面;以及
辅助接合材料,该辅助接合材料在所述沟槽部内与所述辅助安装电极及所述辅助连接电路部连接,
在所述安装电极与所述辅助安装电极相互离开的空间内,形成有所述辅助接合材料的焊脚。
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