[发明专利]聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件

说明书

提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂。特别是涉及对COF(薄膜上芯片(Chip OnFilm))基板用途有用的、具有优异的耐热性、柔软性、适于印刷机、分配器或旋涂器等的涂布方法的聚碳酸酯酰亚胺树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件。

背景技术

通常，聚酰亚胺系树脂由于耐热性、绝缘性及耐化学药品性等优异，因此作为电气电子设备用的绝缘材料而被广泛使用。特别是，作为COF基板的原材料的使用较多，被应用于需要柔软性、小空间性的电子设备的电路板材料、安装用基板材料。例如在液晶显示设备、等离子体显示器、有机EL显示器等中使用的显示装置用器件安装基板、智能手机、平板设备终端、数码相机、便携式游戏机等的基板间中继线缆、操作开关部基板、或者这些基板的覆盖层材料(电路的保护层)等中广泛使用。特别是，在印刷电路板中，广泛使用阻焊剂作为电路的永久保护覆膜。阻焊剂在电路导体的除软钎焊的部分以外的整个面形成覆膜，在印刷电路板上对电子部件进行布线时用作用于防止软钎料附着于不需要的部分、并且防止电路直接暴露于空气的保护覆膜。

然而，作为COF基板的构成要素的阻焊层、表面保护层或粘接层由于往往以溶液形态来涂布、印刷，因此作为其材料，提出了包含可溶于溶剂的闭环型聚酰亚胺树脂的配混物，但是，以往，作为用于聚酰亚胺系树脂的清漆化的溶剂，使用了N-甲基-2-吡咯烷酮等高沸点氮系溶剂，因此，在干燥/固化时需要200℃以上的高温长时间的固化工序，存在产生电子部件的热劣化的问题。

进而聚酰亚胺系树脂由于通常为高弹性模量且硬，因此在层叠于薄膜、铜箔等基材的情况下，因弹性模量的差而会发生翘曲等，因此在后续工序上存在问题。另外，存在固化膜缺乏柔软性、弯曲性差的问题。

另外，作为在非氮系溶剂中可溶、对树脂进行了可挠化及低弹性模量化而得到的具有低翘曲及柔软性的聚酰亚胺系树脂，例如(专利文献1)、(专利文献2)等中公开了聚硅氧烷改性聚酰亚胺系树脂。

对于这些聚硅氧烷改性聚酰亚胺系树脂，为了低弹性模量化，使用高价的具有二甲基硅氧烷键的二胺作为起始原料，经济性差。另外，存在随着聚硅氧烷共聚量的增加，密合性、耐溶剂性、耐化学药品性降低的问题。

另外，公开了通过在聚酰亚胺树脂中混合一定量的聚碳酸酯树脂并赋予柔软性而提高了树脂组合物的成形加工性的组合物(专利文献3)、(专利文献4)。进而公开了将聚酰亚胺树脂和环氧树脂及聚碳酸酯树脂混合，由此提高了成形加工性的热塑性树脂组合物(专利文献5)。它们作为适于熔融混炼、熔融挤出的树脂而被列举出，虽然耐热性、机械强度优异，但在非氮系溶剂中不可溶，难以说具有低翘曲及柔软性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-304950号公报

专利文献2：日本特开平8-333455号公报

专利文献3：日本特开平5-320492号公报

专利文献4：日本特开平6-136267号公报

专利文献5：日本特开昭62-7758号公报

发明内容

发明要解决的问题