[发明专利]聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件

权利要求书

1.一种阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、赋予触变性的填料作为(C)成分，

所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物作为必须的共聚成分，

通式(1)中，m及n各自为1以上的整数，多个m任选各自相同或不同，

其中，(c)异氰酸酯化合物为二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、3,3’-二甲基联苯-4,4’-二异氰酸酯、或2,2’-二甲基联苯-4,4’-二异氰酸酯，

填料(C)是平均粒径为50μm以下、最大粒径为100μm以下的无机填料。

2.根据权利要求1所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物为均苯四甲酸酐、偏苯三酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、或3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐。

3.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，对于(a)成分的共聚量，将全部酸成分设为100摩尔％时，为10摩尔％以上且90摩尔％以下。

4.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，对于(b)成分的共聚量，将全部酸成分设为100摩尔％时，为10摩尔％以上且90摩尔％以下。

5.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)在γ-丁内酯中、30℃下的对数粘度为0.1dl/g到2.0dl/g。

6.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)的玻璃化转变温度为20℃以上且300℃以下。

7.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，环氧树脂(B)的用量相对于聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)100质量份为1～50质量份。

8.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其还含有固化促进剂作为(D)成分。

9.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其触变指数为1.2以上。

10.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其中，利用布氏粘度计测得的粘度在25℃下为50dPa·s～1000dPa·s的范围。

11.根据权利要求1或2所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其用于COF。

12.一种电子部件，其具有将权利要求1～11中任一项所述的阻焊剂用聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层。