[发明专利]利用含镓的P型氧化物半导体的有机发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 201580048537.8 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN106796995B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 张震;金订基;克里斯托夫·文森特·艾维 | 申请(专利权)人: | 庆熙大学校产学协力团 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 氧化物 半导体 有机 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
本发明公开利用含镓的P型氧化物半导体的有机发光二极管及其制造方法。本发明的有机发光二极管包括阳极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层及阴极,其特征在于所述空穴注入层为含Ga的P型氧化物半导体。本发明能够实现高效率,能够实现低温及低费用制造。
技术领域
本发明涉及利用含镓的P型氧化物半导体的有机发光二极管及其制造方法。
背景技术
目前在为制造高效率的有机发光二极管而正在进行开发。
其中空穴的移动是非常重要的部分。典型的空穴注入层为聚(3,4-乙撑二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸钠(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)poly(st yrenesulfonate);PEDOT:PSS)层,但在空穴的注入与移动及有机发光二极管的效率方面具有局限性。
并且,将PEDOT:PSS作为空穴注入层的情况下需要退火(annealin g)时间,因此具有工序时间加长的问题。
另外,在研究用氧化物半导体替代空穴注入层。其原因在于氧化物半导体移动度高且透明,因此能够容易实现透明显示器,而且被评价为能够解决现有技术局限性的技术。
另外,由于在常温具有非晶质(amorphous)或多晶质(polycrystalli ne)结构,因此不需要另外进行用于形成晶粒(grain)的热处理过程,适用有机发光二极管时具有良好的特性。
氧化物半导体因氧空位(oxygen-vacancies)与锌填隙(zinc interstiti als)而主要被视为n型,缺点是难以p型掺杂。
如上,由于目前已知的氧化物半导体大部分显现n型(n-type)特性,因此制得具有p型(p-type)特性的透明氧化物半导体的情况下,在用作有机发光二极管的空穴注入层方面具有诸多好处,因此目前需要进行研究,通过调节掺杂条件或开发新物质等找到p型透明氧化物半导体材料。
发明内容
技术问题
为解决上述技术问题,本发明提供一种利用含镓的P型氧化物半导体的有机发光二极管及其制造方法。
本领域技术人员可通过下述实施例导出本发明的其他目的。
技术方案
为解决上述技术问题,本发明的一个实施例提供一种有机发光二极管,包括阳极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层及阴极,其特征在于所述空穴注入层为含Ga的P型氧化物半导体。
所述P型氧化物半导体包括向CuS及SnO掺入的所述Ga。
所述Ga的范围可以是整个组成的10至70百分比(原子百分比)。
所述P型氧化物半导体用选自下述化学式1、化学式2及化学式3的一种以上表示,
[化学式1]
CuS1-xGax-SnO
[化学式2]
CuSGaxSn1-xO
[化学式3]
CuSGaxSnO,
所述化学式1、化学式2或化学式3中0<x<1。
所述空穴注入层可以经过了在预设温度进行热处理,或者经过了UV处理。
所述空穴注入层的热处理温度的范围可以是150至250℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择