[发明专利]线路板的制造方法及用该制造方法制造的线路板

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内，

该线路板的制造方法至少包括以下工序：

将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、

让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及

让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序，

在所述被处理基板已全部浸渍于所述镀液中以前的规定时间内，不进行让所述含氧气体扩散的工序，

化学镀液：至少含有水溶性金属盐、还原剂和络合剂，并且含有整平剂，该整平剂由用以下通式(I)到(V)中之任一个通式表示的至少一种硫系有机化合物构成，

R¹－(S)_n－R²(I)

R¹－L¹－(S)_n－R²(II)

R¹－L¹－(S)_n－L²－R²(III)

R¹－(S)_n－L³(IV)

R¹－L¹－(S)_n－L³(V)

在通式(I)到(V)中，

n表示1以上的整数；

R¹、R²表示脂族环状基或芳香族环状基，其含有任意个数的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子，且所述碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子互相独立，

R¹、R²或者表示任意一种以上的取代基有一个以上与该环状基键合而形成的环状基；

L¹、L²表示由彼此独立的直链或支链烷基、烷基氨基、亚烷基、烷氧基组成的组中的任一种基团；

L³表示烷基、亚烷基、氨基、烷基氨基、亚烷基氨基、羟基、烷基羟基、亚烷基羟基、羧基、烷基羧基、亚烷基羧基、烷基氨基羧基、亚烷基氨基羧基、硝基、烷基硝基、腈基、烷基腈基、酰胺基、烷基酰胺基、羰基、烷基羰基、磺酸基、烷基磺酸基、膦酸基、烷基膦酸基、硫烷基、亚磺酰基、硫代羰基组成的基团组中的任一种基团。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于：

所述含氧气体的气泡直径为5-50μm。

3.根据权利要求1或2所述的线路板的制造方法，其特征在于：

所述化学镀利用化学镀装置进行，

所述化学镀装置至少包括：

填充有所述化学镀液的镀槽；

将所述化学镀液供向所述被处理基板的下方的供液部件；

让含氧气体往所述化学镀液内扩散的扩散部件；以及

让所述化学镀液从所述被处理基板的上方溢出来的溢流槽。

4.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于：

所述扩散部件由多孔陶瓷材料形成。

5.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于：

所述化学镀装置包括整流部件，由该整流部件对所述镀槽内的所述化学镀液的流动情况进行调节。