[发明专利]半导体制造腔室用烟雾去除装置

说明书

本发明公开一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。公开的所述半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管、烟雾排气管开闭阀、真空泵、以及控制部件，所述控制部件可打开所述烟雾排气管开闭阀，从而打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，以使得所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入，而向外部排出。如果根据公开的半导体制造腔室用烟雾去除装置，可以在半导体制造腔室内迅速并简便以及可靠地去除烟雾，由此，具有需要接近半导体制造腔室内部的操作者可以不接触烟雾的同时安全地执行作业的优点。

技术领域

本发明涉及一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。

背景技术

用于半导体制造的装备中，具备用于进行各自工序的半导体制造腔室，这种半导体制造腔室内注入有用于进行工序的多种气体。

工序结束后，在半导体制造腔室内部残存各种副产物，这种各种副产物味道较重，是含有各种毒性的物质。

如果为了半导体制造腔室内部的清洗或半导体制造腔室内部的维修等，作业者打开遮盖半导体制造腔室的腔室盖部(chamber lid)，会产生大量的置于半导体制造腔室内部的各种副产物的烟雾(fume)，这种烟雾与空气接触的同时发生反应，从而产生更多的烟雾。

这种烟雾对人体是可诱发各种癌症的致癌物质，并且是非常危险的物质，在以往的半导体制造腔室中不具备彻底去除这种烟雾的结构，存在作业者直接暴露于致命的烟雾中的问题，由于这种问题，存在作业者需要穿戴口罩、保护服等的保护装备的不便，并且烟雾将周边污染的问题依然没有被解决。

为了解决这种问题，打开腔室盖部后，将与另外局部的排气装置连接的盖部安装在半导体制造腔室内打开腔室盖部的位置，通过其局部排气装置去除烟雾。

但是，如果根据这种以往的方式，为了半导体制造腔室内部的清洗、修理作业等，需要去除与局部排气装置连接的盖部，此时，残存在半导体制造腔室内部等的烟雾向外部流出的同时，对作业者的人体形成恶影响的同时，存在对环境造成污染的问题，每次作业时需要准备局部排气装置并且连接，使用结束后，需要再次分离以及整理，比起运转局部排气装置从而实际去除烟雾的时间，存在其前后的连接以及分解作业会浪费更多的时间的问题。

并且，执行清洗、修理作业等的作业空间大部分狭小，还需要设置局部排气装置，由此，反倒会妨碍到作业者的作业，当然，移动局部排气装置也因此变得不方便。

并且，具有由于局部排气装置的破损、不良、故障等引起的维持费用增加，由于局部排气装置的体积过大，保管上存在不便的缺点。

发明内容

(要解决的问题)

本发明的目的在于，提供一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其在半导体制造腔室中迅速简便并可靠地将烟雾去除。

(解决问题的手段)

根据本发明的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转。

当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，将所述烟雾排气管打开并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。