[发明专利]半导体制造腔室用烟雾去除装置有效
申请号: | 201580047749.4 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN106796868B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 金泰和 | 申请(专利权)人: | 金泰和 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制造 腔室用 烟雾 去除 装置 | ||
1.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置,其特征在于,包括:
涡轮泵,在工序进行时,能够使所述半导体制造腔室内形成真空;
排出管,与所述涡轮泵连接从而将空气向外部排出;
旁路管,连接在所述半导体控制腔室,从而连通所述半导体控制腔室,并且区别于所述排出管;
ISO阀,连接所述排出管和所述旁路管;
初级阀,设置在所述旁路管的上端,能够使所述半导体制造腔室内形成初期真空;
烟雾排气管,与所述半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空,并且具有从设置所述初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状;
烟雾排气管开闭阀,设置于所述烟雾排气管上,以开闭所述烟雾排气管;
真空泵,连接于所述烟雾排气管,以在所述烟雾排气管中形成真空;及
控制部件,控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转;
当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时,所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀,以打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵,从而在所述烟雾排气管内形成真空,以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。
2.根据权利要求1所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置,其特征在于,还包括:
盖部开闭感知部件,感知将所述半导体制造腔室开闭的腔室盖部是否开闭;
当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开时,所述控制部件运转所述真空泵。
3.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置,其特征在于,包括:
涡轮泵,在工序进行时,能够使所述半导体制造腔室内形成真空;
排出管,与所述涡轮泵连接从而将空气向外部排出;
旁路管,连接在所述半导体控制腔室,从而连通所述半导体控制腔室,并且区别于所述排出管;
ISO阀,连接所述排出管和所述旁路管;
初级阀,设置在所述旁路管的上端,能够使所述半导体制造腔室内形成初期真空;
烟雾排气管,与所述半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空,并且具有从设置所述初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状;
手动阀,设置于所述烟雾排气管上,通过外力手动运转以开闭所述烟雾排气管;
手动阀运转感知部件,感知所述手动阀是否运转;
真空泵,连接于所述烟雾排气管,以在所述烟雾排气管内形成真空;及
控制部件,控制所述真空泵的运转;
当通过所述手动阀运转感知部件感知到所述手动阀打开所述烟雾排气管时,所述控制部件运转所述真空泵,从而在所述烟雾排气管内形成真空,以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。
4.根据权利要求3所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置,其特征在于,还包括:
盖部开闭感知部件,感知开闭所述半导体制造腔室的腔室盖部是否开闭;
当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开时,所述控制部件运转所述真空泵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金泰和,未经金泰和许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580047749.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造