[发明专利]粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法

说明书

提供一种经济的粘合材料，其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上，并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成，并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中，铜粉末的含量为80‑95重量％，并且醇溶剂的含量为5‑20重量％，其中所述铜粉末含有0.3重量％或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm，所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。

技术领域

本发明通常涉及粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法。更具体地，本发明涉及含有铜粉末的铜糊料的粘合材料，以及使用所述粘合材料将物品相互粘合的方法。

背景技术

近年来，提出了将含有精细银颗粒作为金属颗粒的银糊料的粘合材料用于放置在物品之间以加热预定的一段时间同时在所述物品之间施加压力，从而烧结在所述粘合材料中的银以将所述物品相互粘合(参见例如专利文献1)。

当将这样的粘合材料用于在金属基材上固定电子部件例如Si芯片时，在将含有分散在溶剂中的精细银颗粒的银糊料施加在基材上之后，加热所述银糊料以去除溶剂从而在基材上形成预干燥的膜以在其上放置电子部件，随后加热所述预干燥的膜同时在所述电子部件上施加压力，从而可通过银粘合层将电子部件与所述基材粘合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开第2011-80147号(0014-0020段)

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，在专利文献1的粘合材料中，精细银颗粒被用作金属颗粒，因此所述粘合材料很昂贵。因此，需要提供一种使用相对于精细银颗粒廉价的金属颗粒的粘合材料。

此外，当通过粘合材料将物品相互粘合时，如果其粘合的表面上存在空隙，即使物品以所需的粘合强度相互粘合，当重复地在其上施加冷却/加热循环时也会在空隙的部分上施加应力。因此，在粘合层中从所述空隙处形成裂纹，从而降低了所述粘合的可靠性。因此，为了通过粘合材料令人满意地将物品彼此粘合，需要抑制在粘合部分中产生空隙，并且需要抑制要加入的溶剂(分散介质)的量(即，增加金属颗粒的含量)，所述溶剂导致了空隙。另一方面，为了使用金属掩模通过丝网印刷而令人满意地施加粘合材料，需要降低粘合材料的粘度。然而，如果粘合材料的粘度降低，粘合材料中金属的含量降低。另一方面，如果粘合材料中金属的含量增加，粘合材料的粘度增加。因此，粘合材料的粘度与粘合材料中金属含量的关系是平衡关系。

因此，本发明的目的是为了消除前述问题并提供一种廉价的粘合材料，其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上，并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的间隙形成，并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。因此，本发明的发明人完成了本发明。

解决技术问题的方案

为了完成前述和其它目的，发明人努力地研究并发现了，如果提供一种含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料，所述铜粉末的平均粒径为0.1-1μm，其中所述铜粉末的含量为80-95重量％，并且醇溶剂的含量为5-20重量％，那么可提供一种廉价的粘合材料，其可容易地被印刷到要相互粘合的物品上，并且其可抑制在要相互粘合的物品的粘合部分中空隙的形成，并且可提供一种使用所述粘合材料的粘合方法。因此，本发明的发明人完成了本发明。

根据本发明，提供了一种铜糊料的粘合材料，其包含：平均粒径为0.1-1μm的铜粉末；和醇溶剂，其中所述铜粉末的含量为80-95重量％，并且所述醇溶剂的含量为5-20重量％。