[发明专利]粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法有效
| 申请号： | 201580046686.0 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107249787B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤奎一;三好宏昌;本村公一;栗田哲 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/08;B22F9/00;B23K20/00;C22C9/00;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆蔚;樊云飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 材料 使用 方法 | ||
1.一种铜糊料的粘合材料，其包含：
平均粒径为0.1-1μm的铜粉末；和
醇溶剂，所述醇溶剂包括三元醇和选自一元醇、二元醇或萜烯醇的任一种，
其中，所述铜粉末的含量为80-95重量％，并且所述醇溶剂的含量为5-20重量％，铜粉末含量和醇溶剂含量的总和为100重量％；
铜粉末中的碳含量为0.3重量％或更少
当使用流变仪在25℃下以5rpm测量所述粘合材料的粘度时，粘合材料的粘度不大于150Pa·s。
2.如权利要求1所述的粘合材料，其中当将被放置在物品之间的粘合材料加热至烧结其中的铜从而通过铜粘合层将物品相互粘合时，相对于所述铜粘合层的粘合表面的面积，空隙占据的面积的百分数不大于10％。
3.如权利要求1所述的粘合材料，其中当将被放置在物品之间的粘合材料加热至烧结其中的铜从而通过铜粘合层将物品相互粘合时，剪切强度不低于6MPa。
4.如权利要求1所述的粘合材料，其中所述铜粉末的平均粒径为0.2-0.8μm。
5.如权利要求1所述的粘合材料，其中所述二元醇为己二醇或辛二醇。
6.如权利要求1所述的粘合材料，其中所述三元醇为甲基-丁三醇或甘油。
7.一种粘合方法，所述方法包括以下步骤：
将如权利要求1所述的粘合材料放置在物品之间；并且
加热所述粘合材料以烧结其中的铜而形成铜粘合层，从而用所述铜粘合层将所述物品相互粘合。
8.如权利要求7所述的粘合方法，其中在所述物品之间施加压力的同时进行所述加热。
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