[发明专利]半导体激光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其具备：

半导体激光元件，其向第1方向射出激光；

准直透镜，其使从所述半导体激光元件射出的激光的成分中的与所述第1方向垂直的第2方向的成分准直；以及

透镜固定块，其具有相对于与所述第1方向以及所述第2方向垂直的第3方向垂直的透镜安装面、和与所述透镜安装面交叉的面且为朝向所述半导体激光元件侧的侧面，

在所述半导体激光装置中，

所述准直透镜的在所述第3方向上的第1端部被固定用树脂固定于所述透镜固定块的所述透镜安装面，

所述准直透镜具有在被所述固定用树脂固定的所述第1端部中交叉的两个面亦即射出面和端面，

由所述射出面和所述透镜安装面形成第1角部，

由所述端面和所述侧面形成第2角部，

在形成所述第1角部以及所述第2角部的面分别形成有所述固定用树脂的胶瘤。

2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其中，

所述准直透镜在从所述透镜固定块的所述侧面向所述半导体激光元件的一侧探出的状态下被固定于所述透镜安装面，

所述胶瘤被形成于所述射出面和所述端面。

3.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其中，

被形成于所述准直透镜的所述射出面的所述胶瘤是在所述透镜安装面处随着靠近所述准直透镜而隆起的形状，

被形成于所述准直透镜的所述端面的所述胶瘤是在所述透镜固定块的所述侧面处随着靠近所述准直透镜而隆起的形状。

4.根据权利要求2或3所述的半导体激光装置，其中，

被形成于所述准直透镜的所述射出面的所述胶瘤与被形成于所述准直透镜的所述端面的所述胶瘤体积几乎相等。

5.根据权利要求2或3所述的半导体激光装置，其中，

以同所述第3方向平行的所述准直透镜的重心线的延长线与所述透镜安装面相交的方式将所述准直透镜固定于所述透镜安装面。

6.根据权利要求2或3所述的半导体激光装置，其中，

所述透镜固定块被配置于如下位置，所述透镜固定块的所述侧面距所述半导体激光元件的距离是、在所述准直透镜的工作距离加上所述准直透镜的从所述透镜固定块的探出量所得到的距离。

7.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其中，

所述固定用树脂是紫外线固化树脂或者热固化树脂。

8.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其中，

所述第2方向是沿着从所述半导体激光元件射出的激光的快轴的方向。