[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的树脂组合物可以维持适度的适用期，并且可以维持填料的导电性。本发明的树脂组合物具有优异的粘接强度。本发明的树脂组合物可以抑制在高温工艺中的固化物的剥离。本发明的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。树脂组合物包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂和(D)硫醚系化合物。本发明涉及包含树脂组合物的晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。本发明涉及使用晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、包含该树脂组合物的晶片贴装糊剂和包含该树脂组合物的放热构件用粘接剂。另外，本发明还涉及使用该晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。

背景技术

在半导体装置的制造中，为了使IC、LSI等的半导体元件粘接于引线框等，使用含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物。或者，为了使放热构件粘接于半导体元件、引线框等，使用含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物(专利文献1)。前者已知有晶片贴装糊剂(Die Attach Paste)。可以使用晶片贴装糊剂使半导体元件与支撑构件粘接后，经过引线接合(Wire Bonding)和密封的工序，从而制造半导体装置。可以在印刷布线基板上焊接安装半导体装置。对于晶片贴装糊剂，要求其发挥优异的粘接强度。尤其要求晶片贴装糊剂在引线接合、焊料回流这样的高温工艺中不发生固化物的剥离。因此，为了防止固化物的剥离，已知使用硫化合物、特别是硫醇系化合物的晶片贴装糊剂。

近年来，为了降低晶片贴装糊剂的制造成本，使用在绝缘性的芯材包覆有导电性物质的填料(专利文献2～5)。该填料包含在晶片贴装糊剂所使用的树脂组合物中。这种在绝缘性的芯材包覆有导电性物质的填料存在以下课题：若位于表面的导电性物质被侵蚀，则导电性降低。

另外，还存在以下课题：为了防止剥离而添加的硫醇系化合物导致树脂组合物的适用期(pot life)变短。

以往，在半导体元件的支撑构件中使用实施了镀银等镀贵金属的引线框、基板。近年来，为了降低制造成本，使用铜引线框、铜基板。

即，对于晶片贴装糊剂等所使用的树脂组合物，要求其有效地维持在绝缘性的芯材的表面包覆有导电性物质的填料的导电性。另外，同时要求适度地维持树脂组合物的适用期。进而，还要求对包含铜等的基板的粘接性优异、并且在高温工艺中不发生固化物的剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-086669号公报

专利文献2：日本特开2007-250540号公报

专利文献3：日本特开2006-249426号公报

专利文献4：日本特开2009-256539号公报

专利文献5：日本特开2002-8443号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是基于上述观点完成的发明，其目的在于提供可以有效地维持填料的导电性、并且可以维持适度的适用期的树脂组合物。另外，其目的还在于提供对基板的粘接强度优异、抑制在高温工艺中的固化物的剥离的树脂组合物。本发明尤其可以适合地应用在支撑构件为铜、树脂制基板的情况。

用于解决课题的手段

本发明〔1〕涉及一种树脂组合物，其包含：

(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、

(B)热固性树脂、

(C)固化剂、和

(D)硫醚系化合物。