[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201580045863.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107075258B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 水村宜司;深泽和树 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K5/098;C08K5/372;C08K9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01L21/52;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、
(B)热固性树脂、
(C)固化剂、和
(D)选自3,3’－硫代二丙酸二月桂酯、3,3’－硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3’－硫代二丙酸二硬脂酯、和3,3’－硫代二丙酸二(十三烷基)酯的具有二酯结构的硫醚系化合物。
2.一种树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、
(B)热固性树脂、
(C)固化剂、和
(D)硫醚系化合物：双(3,5－二－叔丁基－4－羟基苄基)硫醚。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(A)中的导电性物质为选自银、金、铜、钯和它们的合金中的至少1种导电性物质。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含(E)，所述(E)为：(E1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐；和/或(E2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(E1)为选自2－乙基己酸、环烷酸和环戊烷甲酸中的有机酸的金属盐，(E2)为选自2－乙基己酸、环烷酸和环戊烷甲酸中的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，(E1)中的金属盐为选自锌盐、钴盐、镍盐、镁盐、锰盐和锡盐中的盐，
(E2)中的金属粒子和/或金属氧化物粒子为选自锌、钴、镍、镁、锰、锡和它们的氧化物中的粒子。
7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(D)相对于(A)～(C)的合计100质量份为0.05质量份～1.5质量份。
8.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(E)相对于(A)～(E)的合计100质量份为0.1质量份～5质量份。
9.一种晶片贴装糊剂，其包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。
10.一种放热构件用粘接剂，其包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。
11.一种半导体装置，其使用权利要求9所述的晶片贴装糊剂来制作。
12.根据权利要求11所述的半导体装置，其应用了晶片贴装糊剂的表面为铜。
13.一种半导体装置，其使用权利要求10所述的放热构件用粘接剂来制作。
14.根据权利要求13所述的半导体装置，其应用了放热构件用粘接剂的表面为铜。
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