[发明专利]固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置

权利要求书

1.一种固体摄像器件，其包括：

基板，所述基板上形成有片上透镜，并且所述基板与倒装芯片电气连接；

底部填充树脂，所述底部填充树脂被填充在所述基板与所述倒装芯片之间的电气连接范围内；以及

阻挡部，所述阻挡部是通过将所述片上透镜的材料层成型、且以围绕着所述电气连接范围的方式而被形成为环形或方形，并且所述阻挡部被配置成阻挡填充在所述电气连接范围内的所述底部填充树脂。

2.根据权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述阻挡部是通过将所述片上透镜的所述材料层成型、且以在横截面上具有与所述片上透镜的形状相似的凸透镜形状的方式而被形成的。

3.根据权利要求2所述的固体摄像器件，其中，所述阻挡部的形成是在所述电气连接范围内的所述材料层被切削从而成型为凹部之后，通过将所述片上透镜的所述材料层成型、且以在横截面上具有与所述片上透镜的形状相似的凸透镜形状的方式而被实施的。

4.根据权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述阻挡部是通过将所述片上透镜的所述材料层成型、且以在横截面上具有凹透镜形状的方式而被形成的。

5.根据权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述阻挡部是通过在所述材料层中成型贯通孔的技术而被形成的沟槽。

6.根据权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述阻挡部是在所述电气连接范围内的所述材料层被切削从而成型为凹部之后，通过成型贯通孔的技术而被形成的沟槽。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的固体摄像器件，其中，形成有多个所述阻挡部。

8.一种摄像装置，其包括如权利要求1至7中任一项所述的固体摄像器件。

9.一种电子设备，其包括如权利要求1至7中任一项所述的固体摄像器件。

10.一种半导体装置，其包括：

基板，所述基板包括位于顶层的用于片上透镜的材料层，并且所述基板与倒装芯片电气连接；

底部填充树脂，所述底部填充树脂被填充在所述基板与所述倒装芯片之间的电气连接范围内；以及

阻挡部，所述阻挡部是通过将所述用于片上透镜的材料层成型、且以围绕着所述电气连接范围的方式而被形成为环形或方形，并且所述阻挡部被配置成阻挡填充在所述电气连接范围内的所述底部填充树脂。