[发明专利]热塑性弹性体组合物有效

专利信息
申请号: 201580045720.2 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN106661309B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 城后洋祐;生地正树 申请(专利权)人: 株式会社可乐丽
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08J3/24;C08K5/01;C08K5/103;C08K5/14;C08L23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马倩;鲁炜
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 塑性 弹性体 组合
【说明书】:

提供机械特性以及耐磨耗性和表面平滑性同时优异的热塑性弹性体组合物。具体而言,提供热塑性弹性体组合物,其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)。·交联组合物(X):通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物:100质量份的嵌段共聚物(I),其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种,所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a),所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元;10~300质量份的烯烃系树脂(II);0.01~20质量份的交联剂(III);1~50质量份的交联助剂(IV);以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)。·氢化嵌段共聚物(Y):对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物,所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少1个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D,但不包括所述嵌段共聚物(I)。

技术领域

本发明涉及热塑性弹性体组合物。

背景技术

近年来,作为橡胶性的软质材料、且具有与热塑性树脂相同的成型加工性而不需要加硫步骤的热塑性弹性体被用于汽车部件、家电部件、电线包覆、医疗部件、鞋类、杂货等领域。热塑性弹性体当中,以具有包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段、和包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物、或其氢化物为代表的苯乙烯系热塑性弹性体被用作柔软性和成型加工性等优异的材料,但还要求改善耐磨耗性。

但是,作为高温下的应变回复性(耐热性)优异、且具有良好的成型加工性和柔软且良好的橡胶性特性的热塑性弹性体,本申请人以前开发了下述组合物(1)(参照专利文献1)。

(1)热塑性弹性体组合物,其为在熔融条件下对下述混合物进行动态交联处理而成的热塑性弹性体组合物,所述混合物为对选自下述嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种的加聚系嵌段共聚物(I0)100质量份以10~300质量份的聚烯烃(II)、0~300质量份的橡胶用软化剂(III)、和0.1~20质量份的交联剂(IV)的比例进行混合而得到,所述嵌段共聚物具有1个以上的包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)、和1个以上的包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段(B),聚合物嵌段(A)中,以相对于聚合物嵌段(A)的质量为1质量%的比例具有源自在苯环上键合有至少1个碳原子数为1~8的烷基的烷基苯乙烯的结构单元,所述热塑性弹性体组合物的特征在于,热塑性弹性体组合物中,加聚系嵌段共聚物(I0)至少在聚合物嵌段(A)部分处交联。

此外,在其后,作为高温时的应变回复性(耐热性)、挤出成型加工性优异、且给出表面性优异的成型品的热塑性弹性体组合物,开发了下述组合物(2)(参照专利文献2)。

(2)热塑性弹性体组合物,其为通过在熔融条件下对选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种的加聚系嵌段共聚物(I)100质量份、以及相对于加聚系嵌段共聚物(I)100质量份而言的烯烃系树脂(II)10~300质量份、交联剂(III)0.01~20质量份、具有2个以上甲基丙烯酰基和羟基的交联助剂(IV)0.5~50质量份、以及橡胶用软化剂(V)30~250质量份进行热处理而得到的热塑性弹性体组合物,所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的烷基苯乙烯的结构单元(a),所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元,其中,该交联剂(III)为有机过氧化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第3946080号公报

专利文献2:日本专利第5085174号公报。

发明内容

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