[发明专利]热塑性弹性体组合物

权利要求书

1.热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，

·交联组合物(X)：

通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：

100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且相对于构成嵌段共聚物(I)的聚合物嵌段A的质量含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；

10~300质量份的烯烃系树脂(II)；

0.01~20质量份的交联剂(III)；

1~50质量份的交联助剂(IV)；以及

30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，

·氢化嵌段共聚物(Y)：

对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少一个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。

2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(Y)所具有的聚合物嵌段C为主要包含源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的结构单元的聚合物嵌段。

3.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(Y)所具有的聚合物嵌段C为主要包含源自α-甲基苯乙烯的结构单元的聚合物嵌段。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，氢化嵌段共聚物(Y)的数均分子量(Mn)为30,000~300,000。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(Y)为具有下述聚合物嵌段的氢化嵌段共聚物：

(1)数均分子量为1,000~50,000的聚合物嵌段C；以及

(2)聚合物嵌段D，其包含数均分子量为1,000~30,000且构成聚合物嵌段的源自共轭二烯化合物的结构单元的1,4-键量小于30摩尔%的聚合物嵌段d1、和数均分子量为10,000~290,000且构成聚合物嵌段的源自共轭二烯化合物的结构单元的1,4-键量为30摩尔%以上的聚合物嵌段d2。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述结构单元(a)为源自对甲基苯乙烯的结构单元。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述交联剂(III)为选自有机过氧化物中的至少一种。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述交联助剂(IV)为具有两个以上的选自甲基丙烯酰基和丙烯酰基中的至少一种官能团的化合物。