[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法

说明书

本申请是一种可形成具有高导热性的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。

技术领域

本发明是涉及一种放热构件用组合物。特别是涉及一种可形成通过效率良好地传导、传递产生于电子装置内部的热而进行放热，且可控制热膨胀系数的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。

背景技术

近年来，对于混合动力汽车(hybrid vehicle)或电动汽车(electricautomobile)等电力控制用的半导体元件、或高速计算机(high speed computer)用的中央处理器(central processing unit，CPU)等，为了不使内部的半导体的温度变得过高，而期望封装(package)材料的高导热化。即，使自半导体芯片(semiconductor chip)产生的热有效地释出至外部的能力变得重要。另外，由于动作温度的上升，因用于封装内的材料间的热膨胀系数的差而产生热应变，由配线的剥离等引起的寿命的降低成为问题。

解决此种放热问题的方法可列举使高导热性材料(放热构件)接触于发热部位，将热导出至外部而进行放热的方法。导热性高的材料可列举金属或金属氧化物等无机材料。特别是氮化铝等的热膨胀系数与硅相近而优选地使用。然而，此种无机材料在加工性或破损容易度等方面存在问题，不能说作为封装内的基板材料会具有充分的特性。因此，业界正在进行使这些无机材料与树脂复合化而高导热化的放热构件的开发。

树脂复合材的高导热化通常是通过如下方式而进行：在硅酮树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等通用树脂中添加大量金属填充材料或无机填充材料。然而，无机填充材料的导热率为物质固有的值而上限已确定。因此，广泛尝试提高树脂的导热率来提升(bottom up)复合材的导热率的方法。

专利文献1中揭示有一种通过如下方式而获得的放热构件，所述方式作为提高树脂的导热率的方法，通过取向控制添加剂或摩擦处理法(rubbing treatment method)等对液晶组合物进行取向控制而使其聚合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-265527号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如上所述，随着电子装置的发展，对放热构件时常期望效果更高的导热化与热膨胀系数的控制性。

因此，本发明的课题在于提供一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀系数的放热构件的组合物及放热构件。

[解决问题的技术手段]

本发明人等人发现，在有机材料与无机材料的复合化中，通过并非将无机材料添加至树脂中而是使无机材料彼此连接的实施方式，即经由偶合剂与2官能以上的反应性有机化合物而使无机材料直接键结(参照图1、图2)，或者经由偶合剂而使无机材料彼此直接键结(参照图1、图3)，可实现导热率极高、且可控制热膨胀系数的复合材，从而完成本发明。

本发明的第1实施方式的放热构件用组合物例如如图2所示，包含：与偶合剂3的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与偶合剂4的一端键结且在所键结的偶合剂4的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物5的导热性的第2无机填料2；且通过硬化，第1无机填料1所键结的偶合剂3的另一端与第2无机填料2的聚合性化合物5键结。所谓“一端”及“另一端”，只要为分子形状的边缘或端部即可，可为分子的长边的两端也可不为分子的长边的两端。