[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法

权利要求书

1.一种放热构件用组合物，其包含：

与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及

与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且

通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。

2.根据权利要求1所述的放热构件用组合物，其中

所述2官能以上的聚合性化合物为在两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性化合物。

3.根据权利要求2所述的放热构件用组合物，其中

所述2官能以上的聚合性化合物为下述式(1-1)所表示的至少一种聚合性液晶化合物，

R^a1-Z-(A-Z)_m1-R^a1 …(1-1)

所述式(1-1)中，

R^a1分别为下述式(2-1)～式(2-2)的任一者所表示的聚合性基；

A为1,4-亚环己基、1,4-亚环己烯基、1,4-亚苯基、萘-2,6-二基、四氢萘-2,6-二基、芴-2,7-二基、双环[2.2.2]辛-1,4-二基、或双环[3.1.0]己-3,6-二基，

这些环上，任意的-CH₂-可被-O-取代，任意的-CH＝可被-N＝取代，任意的氢可被卤素、碳数1～10的烷基、或碳数1～10的卤化烷基取代，

所述烷基中，任意的-CH₂-可被-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-CH＝CH-、或-C≡C-取代；

Z分别独立地为单键、或碳数1～20的亚烷基，

所述亚烷基中，任意的-CH₂-可被-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-CH＝CH-、-CF＝CF-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、或-C≡C-取代，任意的氢可被卤素取代；

m1为1～6的整数；

式(2-1)～式(2-2)中，R^b为氢、卤素、-CF₃、或碳数1～5的烷基，q为0或1。

4.根据权利要求3所述的放热构件用组合物，其中

所述式(1-1)中，A为1,4-亚环己基、任意的氢被卤素取代的1,4-亚环己基、1,4-亚苯基、任意的氢被卤素或甲基取代的1,4-亚苯基、芴-2,7-二基、或任意的氢被卤素或甲基取代的芴-2,7-二基。

5.根据权利要求3或4所述的放热构件用组合物，其中

所述式(1-1)中，Z为单键、-(CH₂)_a-、-O(CH₂)_a-、-(CH₂)_aO-、-O(CH₂)_aO-、-CH＝CH-、-C≡C-、-COO-、-OCO-、-CH＝CH-COO-、-OCO-CH＝CH-、-CH₂CH₂-COO-、-OCO-CH₂CH₂-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、-OCF₂-、或-CF₂O-，所述a为1～20的整数。

6.一种放热构件用组合物，其包含：

与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及

与偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且

所述第1无机填料所键结的偶合剂与所述第2无机填料所键结的偶合剂分别具有使偶合剂彼此键结的官能基，

通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料所键结的偶合剂的另一端键结。

7.根据权利要求1或6所述的放热构件用组合物，其中

所述第1无机填料与所述第2无机填料为氮化物、或碳材料。