[发明专利]逐层组装的多层叠层转印膜

权利要求书

1.一种转印膜，所述转印膜包括：

原层，所述原层具有小于1微米的均匀厚度并包括多个子原层对，每个子原层对独立地包含具有第一键合基团的材料和具有互补的第二键合基团的材料，并且所述材料中的至少一种为热稳定材料。

2.根据权利要求1所述的转印膜，所述转印膜还包括具有可剥离表面的聚合物支撑层，所述可剥离表面接触所述原层。

3.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述原层具有至少5％的可见光透射率。

4.根据权利要求1所述的转印膜，其中至少所选子原层对包含平均尺寸小于100nm的无机纳米材料。

5.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述具有第一键合基团的材料为聚阳离子材料，并且所述具有互补的第二键合基团的材料为聚阴离子材料。

6.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述具有第一键合基团的材料为氢键供体，并且所述具有互补的第二键合基团的材料为氢键受体。

7.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述原层包括多个共延子原层对，每个子原层对包含牺牲材料，其中至少两个原层包含彼此不同的热稳定材料。

8.根据权利要求7所述的转印膜，其中第一原层包含第一无机纳米材料，并且第二原层包含第二无机纳米材料，其中所述第一无机纳米材料和第二无机纳米材料具有至少0.2的折射率差异。

9.根据权利要求1所述的转印膜，其中每个子原层对具有小于500纳米的均匀厚度。

10.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述热稳定材料以至少50重量％的量存在于至少所选子原层对中。

11.一种方法，所述方法包括：

将根据权利要求1所述的转印膜层合至受体基底；

烘除所述原层中的所述牺牲材料以形成具有一个或多个层的光学叠堆。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述受体基底包括玻璃、石英或蓝宝石。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述光学叠堆的所述每个层具有小于500纳米的均匀厚度。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述光学叠堆具有至少10％的可见光透射率。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述光学叠堆包括至少4个层。

16.一种形成转印膜的方法，所述方法包括：

沉积一个或多个顺序地在彼此上的共延子原层以形成原层，每个子原层对包含具有第一键合基团的材料和具有互补的第二键合基团的材料，并且所述材料中的至少一种为热稳定材料；

其中每个子原层对通过逐层自组装形成。

17.根据权利要求16所述的方法，其中每个原层由一个或多个子原层对形成，并且每个子原层对通过如下方式形成：沉积包含具有第一键合基团的材料的第一层，以及然后在所述第一层上沉积具有互补的第二键合基团的材料。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述原层由2个或更多个子原层对形成。