[发明专利]电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件

说明书

技术领域

本发明涉及电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件，涉及例如形成于触摸面板、电磁波屏蔽材料的电气配线构件。

背景技术

近年来，随着显示装置的功能高度化和利用增加，安装于显示装置表面的触摸面板、电磁波屏蔽材料的改良开发的必要性日益增加。特别是，智能手机、平板终端等小型设备由于使用者与显示装置的距离近，因此对显示装置的目视确认性的提高要求越来越高。例如，在安装于显示装置表面的触摸面板的领域中，正在研究代替作为配线材料历来主要使用的导电性透明材料(ITO、IZO等)，使用成本平衡优异且电阻值比ITO、IZO等低1～2位数的铜配线。在使用铜配线的情况下，当从外部目视确认触摸面板时，由于因铜配线的表面反射而会使得铜配线的存在引人注目，因此为了防止它，对铜配线的表面进行黑化处理。在电磁波屏蔽材料的领域中，也出于同样的目的对铜配线图案的表面进行了黑化处理。

在触摸面板、电磁波屏蔽材料的制造过程中，包含黑化处理的制造方法存在各种各样的方法，已知有例如以下所示的方法。

例如，专利文献1中记载了一种透明导电材料的制造方法，其包含如下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体在透明基材的一面侧具有由包含银粒子和粘合剂树脂的导电性组合物构成的导电性图案层；以及使上述层叠体与金属黑化处理液接触，形成黑化层的工序，所述金属黑化处理液为溶解有碲的盐酸溶液，该盐酸溶液中的碲的浓度(氧化物换算浓度)为0.01～0.45重量％，盐酸浓度为0.05～8重量％。

此外，专利文献2中记载了如下方法：在预处理槽中进行导电性基材的脱脂或酸处理等预处理，然后在镀敷槽中，使金属析出于导电性基材上，进而，依次使其通过水洗槽、黑化处理槽、水洗槽、防锈处理槽、水洗槽，在各槽中，将析出于导电性基材上的金属表面进行黑化。

进而，专利文献3中记载了一种触摸面板的制造方法，其特征在于，按照如下步骤形成上部传感器电极的网格状导电性细线，所述网格状导电性细线具有金属或合金的层以及在该层上形成的黑化层，所述制造方法包含下述步骤：在透明基体上形成金属层或合金层的步骤、在金属层或合金层形成电极图案的步骤、在金属层或合金层上形成黑化层的步骤、除去电极以外的部分的黑化层的步骤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-82211号公报

专利文献2:日本特开2013-239722号公报

专利文献3:日本特开2012-94115号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在使用铜配线(Cu层)与黑化层的层叠结构的技术中，当通过蚀刻将铜配线、黑化层这样的化学性质不同的材料进行图案形成时，由于铜配线和黑化层的蚀刻速度不同，因此蚀刻量会产生偏差，这种情况会造成问题。例如，如果(A)铜配线的蚀刻速度比黑化层的蚀刻速度快，则Cu层容易在大面积上被除去，因此铜配线变细，作为其结果，电阻会升高。另一方面，如果(B)黑化层的蚀刻速度比铜配线的蚀刻速度快，则黑化层容易在大面积上被除去，因此铜配线的表面的一部分无法完全被黑化层覆盖而会露出。因此，黑化层的原本的目的即抑止铜配线的表面反射变得不充分。也可以考虑分开使用用于将铜配线图案形成的蚀刻液和用于将黑化层图案形成的蚀刻液，但在该情况下蚀刻工序增多，工序变得复杂，这也是大问题。

通常，黑化层比铜配线更难以被蚀刻，因此导致上述(A)，即铜配线变细，电阻会增加。也可以考虑对蚀刻液下功夫，但如果使用例如侵蚀力强的蚀刻液，则蚀刻控制性变低，因此想要应用于近年来要求的线宽细的铜配线时，无法保持所设计那样的线宽。

鉴于这样的情况，本发明的目的在于，通过探索维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与铜配线相近的材料作为黑化层的材料，从而提供具有铜配线与黑化层的层叠结构的电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件。

用于解决课题的方法

本发明人进行了利用湿式蚀刻除去通过将作为铜配线的材料的Cu层与黑化层进行层叠而构成的各种膜的一部分区域的试验，结果发现了作为维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与Cu相近的黑化层的材料，使用CuNO系的组合物(CuNO、CuO、CuN)为佳。