[发明专利]可以穿过其建立电连接的不渗透保护涂层以及包括不渗透保护涂层的电子设备

说明书

本发明公开了保护涂层，所述保护涂层被配置成用于在电子设备内覆盖电子部件，同时使得能够利用由所述保护涂层覆盖的电触点来建立电连接。这种保护涂层可以包括聚对二甲苯或聚(对二甲苯)，保护涂层具有至少为0.1μm且至多约2μm的厚度。还公开了包括这种保护涂层的电子设备。

相关申请的交叉引用

在此要求申请日为2014年6月13日、题为“IMPERMEABLE PROTECTIVE COATINGSTHROUGH WHICH ELECTRICAL CONNECTIONS MAY BE ESTABLISHED AND ELECTRONICDEVICES INCLUDING THE IMPERMEABLE PROTECTIVE COATINGS(可以穿过其建立电连接的不渗透保护涂层以及包括不渗透保护涂层的电子设备)“的美国临时专利申请号62/012,267(’267临时申请)的优先权。’267临时申请的全部公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本公开总体上涉及被配置成用于在电子设备内覆盖电子部件的保护涂层，并且更具体地涉及通过其可以形成电连接而无需防止将保护涂层的材料沉积在基板上的掩模或其他特点的保护涂层。更具体地说，本公开涉及具有约2μm或更小的厚度的聚对二甲苯或聚(对二甲苯)涂层，并且涉及包括这种涂层的电子设备。

相关技术

由于不断增加的便携性以及对便携式电子设备的使用，它们相对高的成本及其在可能暴露于水和其他污染物并冒险受到这些污染物损害的环境中使用的增加，已经作出了努力来限制将电子设备内的水敏感部件暴露于水和其他污染物中。如英国牛津郡阿宾顿的P2i公司、加利福尼亚州圣安娜市的立可泼(Liquipel)公司以及比利时奥德纳尔德的Europlasma NV公司等一直采用的一种方法已经将疏水材料的超薄膜通过等离子增强型化学气相沉积(PECVD)工艺涂覆到电子设备内部之内的部件上。虽然这种方法已经证明在某种程度上对于排斥飞溅到电子设备上的水或其他液体略起作用，但对于浸没在一定量液体中的“受保护”电子设备，它提供很少的保护或者没有提供保护。所述液体通常与“受保护”电子设备内暴露的导电特征相接触，并且造成经常损害电子设备的电短路。

HZO公司已经开发出使得能够将不透水保护涂层涂覆至电子设备内的电子部件并且当电子设备浸没或浸入在如水等液体中时为电子设备提供长时间保护的技术。更具体地，HZO公司已开发的技术涉及将聚对二甲苯涂层涂覆至电子设备内的水敏感电子部件。为了提供防水和其他类型潮湿的高可靠性的保护，将相对厚(例如，约4μm厚至约10μm厚、约7μm厚等)的聚对二甲苯涂层沉积在电子设备内部之内的电子部件上。由于这些涂层的厚度，通常需要耗时的掩模或材料去除工艺以保证暴露电触点，从而使得可以随后利用电触点形成电连接。

附图说明

在附图中：

图1示意性地展示了电子设备组件以及根据本公开的保护涂层的实施例，所述保护涂层覆盖所述电子设备组件的至少一部分，包括所述电子设备组件的一个或多个电触点；并且

图2示意性地展示了图1所示的电子设备组件的实施例，其中，至少一个电子耦合元件延伸穿过保护涂层并且电耦合至所述触点。

发明内容

本公开涉及提供了针对水和其他类型潮湿的期望保护水平的保护涂层，同时使得能够容易地穿过保护涂层形成电连接。根据本公开，可以穿过保护涂层形成电连接，在将保护涂层涂覆于电子设备组件的全部或部分之前无需掩模工艺，在已经涂覆保护涂层之后无需去除掩模，和/或在可以建立电触点之前无需去除保护涂层的覆在电触点上的部分。