[发明专利]可以穿过其建立电连接的不渗透保护涂层以及包括不渗透保护涂层的电子设备有效
| 申请号： | 201580043363.6 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106664803B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 曹刘雷;苏体宁;云洋 | 申请（专利权）人： | HZO股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可以 穿过 建立 连接 渗透 保护 涂层 以及 包括 电子设备 | ||
1.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体限定所述电子设备的内部；
至少一个印刷电路板，所述至少一个印刷电路板位于所述电子设备的所述内部之内；
多个电子部件，所述多个电子部件与所述至少一个印刷电路板组装在一起但不由所述至少一个印刷电路板承载；
电耦合元件；
至少一个涂层，所述至少一个涂层包括在所述至少一个印刷电路板和所述多个电子部件的至少部分上的聚对二甲苯，所述至少一个涂层在所述多个电子部件中的一个电子部件处足够薄以使得能够穿过其实现电连接；以及
建立的电连接，其穿过所述涂层在所述多个电子部件中的所述一个电子部件与所述电耦合元件之间，所述至少一个涂层覆盖所述多个电子部件中的所述一个电子部件的表面并且定位在所述多个电子部件中的所述一个电子部件与所述电耦合元件之间。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层具有不大于两微米的厚度。
3.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述厚度是跨所述至少一个涂层的整个区域的平均厚度。
4.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述厚度是最大厚度。
5.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层具有至少0.1 μm的厚度。
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层具有0.5 μm至1.25 μm的厚度。
7.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述厚度是跨所述至少一个涂层的整个区域的平均厚度。
8.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述厚度是最小厚度。
9.如权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层的厚度足以提供融合的不透水阻挡层。
10.如权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层不是融合的。
11.如权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层的厚度足够薄以使得焊料连接、接线接合和插拔式连接能够从由所述至少一个涂层覆盖的触点上去除材料。
12.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体限定所述电子设备的内部；
至少一个印刷电路板，所述至少一个印刷电路板位于所述电子设备的所述内部之内；
多个电子部件，所述多个电子部件与所述至少一个印刷电路板组装在一起但不由所述至少一个印刷电路板承载；
电耦合元件；
至少一个涂层，所述至少一个涂层包括在所述至少一个印刷电路板和所述多个电子部件的至少部分上的聚对二甲苯，所述至少一个涂层在所述多个电子部件中的一个电子部件处足够薄以使得能够穿过其实现电连接；以及
建立的电连接，其穿过所述涂层在所述多个电子部件中的所述一个电子部件与所述电耦合元件之间，所述至少一个涂层覆盖所述多个电子部件中的所述一个电子部件的表面并且定位在所述多个电子部件中的所述一个电子部件与所述电耦合元件之间。
13.如权利要求12所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层具有不大于两微米的厚度。
14.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述厚度是最大厚度。
15.如权利要求12至14中任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个涂层的厚度足够薄以使得焊料连接、接线接合和插拔式连接能够从由所述至少一个涂层覆盖的触点上去除材料。
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