[发明专利]防污染性和成型性优异的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体

说明书

本发明通过使用树脂组合物，导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔直径粗大化·均匀化，可得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1～3.0重量份的水溶性有机物，由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

技术领域

本发明涉及导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体。

背景技术

由聚烯烃系树脂发泡粒子构成的成型体被广泛用于缓冲材料、包装材料等各种用途，但近年来，作为例如半导体等电子部件的捆包材料、循环运输纸箱用，要求具有抗静电性、导电性的成型体。

作为对成型体赋予抗静电性、导电性的方法之一，可以举出使作为其制造原料的发泡树脂粒子中含有导电剂的方法。作为这样的导电性聚烯烃系树脂发泡粒子，已知使导电性炭黑分散而成的导电性聚烯烃系树脂发泡粒子。

为了发挥优异的导电性，需要大量的导电性炭黑，但由于聚丙烯系树脂的结晶性高，因此，若使大量的导电性炭黑分散在树脂中，则成为气泡(以下，称为“泡孔”)极微细化、内压容易降低的发泡粒子。因此，发泡力弱，(成型体收缩，产生表面褶皱等)成型非常困难，难以得到具有优异的物性的聚丙烯系树脂发泡粒子。

作为其解决对策，提出了使发泡剂含浸于以具有羧基的聚丙烯系树脂为基材且含有导电性炭黑和核气泡的聚丙烯系树脂粒子而得到发泡性树脂粒子，使其发泡的方法；或者使发泡剂含浸于含有导电性碳和水溶性无机物的聚丙烯系树脂粒子而得到发泡性树脂粒子，使其发泡的方法(专利文献1)。

然而，大量含有导电性炭黑的成型体存在容易引起导电性炭黑的脱落、收容物等容易产生污垢的问题。另外，将含有导电性炭黑且含有核气泡或水溶性无机物的发泡性树脂粒子发泡而得到的发泡树脂粒子的泡孔依然微细且成型性差，由所述发泡树脂粒子得到的发泡成型体的表面性、伸展性、色调均匀性等无法令人满意。

与此相对，记载了通过将由相对于聚丙烯系树脂含有规定量的聚乙二醇、甘油等气泡直径肥大化剂的聚丙烯系树脂组合物构成的聚丙烯系树脂粒子发泡，即使导电性炭黑的含量多，也能够将泡孔粗大化·均匀化，阻燃性提高(专利文献2)。但是，专利文献2中，关于导电性炭黑的脱落，还存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-202837号公报

专利文献2：国际公开第2013/094529号

发明内容

本发明是为了同时解决上述的课题而作出的，其目的在于提供一种抑制导电性炭黑的脱落、不易产生污垢、具有优异的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

本发明人等发现，通过以聚丙烯系树脂组合物作为基材树脂，导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔粗大化·均匀化，可得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述聚丙烯系树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份添加17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物而成，由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中的熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

即，本发明如下。