[发明专利]防污染性和成型性优异的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体在审

专利信息
申请号: 201580041875.9 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN106661259A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 佐藤圭志 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C08J9/18 分类号: C08J9/18;C08K3/04;C08L23/10;C08L71/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李书慧,金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 污染 成型 优异 导电性 聚丙烯 树脂 发泡 粒子 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,是树脂组合物的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份~3.0重量份的水溶性有机物,由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃~155℃,

DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上,

所述树脂组合物在由基于DSC法的测定得到的DSC曲线中,115℃以下吸热面积在总吸热峰热量Q中所占的占有率为5%以上且小于10%。

2.根据权利要求1所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,其中,所述水溶性有机物为聚乙二醇。

3.根据权利要求1所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,其中,所述水溶性有机物为三聚氰胺。

4.根据权利要求1所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,其中,所述水溶性有机物为硬脂基二乙醇胺。

5.一种导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体,使用权利要求1~4中任一项所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

6.一种导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法,其特征在于,是包含如下的一次发泡工序的聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法:将聚丙烯系树脂粒子、水和发泡剂收容在耐压容器中,在搅拌条件下使其分散,并且升温至所述聚丙烯系树脂粒子的软化点温度以上后,将耐压容器中的分散液放出至比耐压容器的内压低的压力区域,使聚丙烯系树脂粒子发泡;

聚丙烯系树脂粒子为由树脂组合物构成的导电性聚丙烯系树脂粒子,所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份~3.0重量份的水溶性有机物,由基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃~155℃,DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上,所述树脂组合物在由基于DSC法的测定得到的DSC曲线中,115℃以下吸热面积在总吸热峰热量Q中所占的占有率为5%以上且小于10%。

7.根据权利要求6所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法,包含二次发泡工序:将一次发泡工序中得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子进行加压处理而赋予内压后,利用蒸气进行加热使其进一步发泡。

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