[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、以及半导体装置，所述环氧树脂组合物的固化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基；n为重复数且为0～5)。

技术领域

本发明涉及一种提供耐热性和耐水性优异的固化物的环氧树脂组合物、使所述环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到的预浸料、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置。

背景技术

环氧树脂组合物由于作业性及其固化物的优异的电气特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而在电气/电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中广泛使用。

但是近年来，在电气/电子领域中，随着其发展，包括树脂组合物的高纯度化在内，要求耐湿性、粘附性、介电特性、为了使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、为了缩短成形周期的反应性的提高等各种特性的进一步提高。另外，作为结构材料，在航空航天材料、休闲/运动器械用途等中要求轻量且机械物性优异的材料。特别是在半导体密封领域，在基板(基板自身或其周边材料)中，其要求特性逐年升高，例如要求由半导体的驱动温度的上升而引起的周边材料的高Tg化等。

通常环氧树脂高Tg化时，吸水率上升(非专利文献1)。这是由交联密度升高所产生的影响。然而，在对要求低吸湿的半导体周边材料的高Tg化要求中，开发具有该相反特性的树脂为当务之急。

另一方面，在专利文献1中公开了具有联苯骨架的苯酚酚醛清漆树脂及通过将其环氧化而得到的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，并且记载了对半导体密封剂用途的有用性。

然而，该环氧树脂虽通过与酚树脂的组合而兼具高耐热性和阻燃性，但吸水率高，在用于需要非常高的可靠性的电子材料用时存在问题。

另外，对于含有这些环氧树脂和胺类固化剂的组合物的特性没有任何记载，而且对于印刷布线基板用途的有用性也没有记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-43958号公报

非专利文献

非专利文献1：小椋一郎，“环氧树脂的化学结构与特性的关系”，DIC TechnicalReview No.7，日本，2001年，第7页

发明内容

发明所要解决的问题

本发明为为了解决这样的问题而进行研究的结果，本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、以及半导体装置，所述环氧树脂组合物的固化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明提供：

(1)

一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，

(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝1～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5)；

(2)

一种预浸料，其通过将上述(1)所述的环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到；

(3)

如上述(2)所述的预浸料，其中，上述纤维基材为玻璃纤维基材；