[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，所述胺类固化剂为通过苯胺与取代联苯类或取代苯基类的缩聚而得到的二官能以上的苯胺树脂，并且所述胺类固化剂的官能团当量为60g/eq.～600g/eq，

式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝1～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5。

2.一种预浸料，其通过将权利要求1所述的环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到。

3.如权利要求2所述的预浸料，其中，所述纤维基材为玻璃纤维基材。

4.如权利要求3所述的预浸料，其中，所述玻璃纤维基材含有选自由T玻璃、S玻璃、E玻璃、NE玻璃、和石英玻璃构成的组中的至少1种。

5.一种覆金属层叠板，其通过在权利要求2至权利要求4中任一项所述的预浸料的至少一个面上层叠金属箔而得到。

6.一种树脂片，其通过将包含权利要求1所述的环氧树脂组合物的绝缘层形成于膜上或金属箔上而得到。

7.一种印刷布线基板，其通过将权利要求5所述的覆金属层叠板用于内层电路基板而得到。

8.一种印刷布线基板，其通过将权利要求2至权利要求4中任一项所述的预浸料或权利要求6所述的树脂片固化而得到。

9.一种半导体装置，其通过将半导体元件搭载于权利要求7或权利要求8所述的印刷布线基板而得到。