[发明专利]用于承载单个设备封装的系统和方法

说明书

相关申请

本发明要求来自2014年4月22日提交的US临时专利申请No.61/982,744和2015年4月20日提交的US非临时专利申请No.14/690,763的优先权，这两者通过参考并入本文。

技术领域

本发明总体上涉及集成电路设备封装的加工和制造。

背景技术

集成电路在多个离散步骤中使用各种方法和设备进行制造。由于在这些方法中的差异和经济因素，在全球的不同地方可以实施不同的方法。

半导体材料可以在熔化过程中初次生长在单个晶体中，其通常可以在特定工厂通常由专业厂家执行该过程。单个晶体然后被切片成为晶片，其然后可以进一步在“加工”或制造工厂中进行处理。在加工厂中，实际电路可以使用各种已知的半导体加工方法形成在半导体晶片上。

一旦每个晶片已经被形成到电路中，它然后可以被送到工厂完成最后加工、测试、单体化(例如，锯成或分离成单个电路)、以及封装。在单体化中，晶片可以被锯成或分成多个单个芯片或电路。在一些情况中，每个芯片然后可以安装在框架或载体中，其中电导线在离散焊盘位置处从载体有线粘接到芯片并且然后进行封装(包装)和贴标签以形成最终产品。在其他情况中，芯片可以不安装或包装在另一个封装中，而是可以包括用作独立设备的晶片级芯片规格封装或相似封装。

在制造期间，不管包装或未包装的设备封装可以在多个不同阶段被测试以确保形成在其上的电路正确执行功能。例如，设备可以经受包括预处理、高压消毒、温度循环测试、高温泡沫测试、非偏差或偏差高速应力测试、温度湿度偏差测试、以及其他应力和功能性测试的测试。

晶片级芯片规格封装(WLCSP)总体上为湿度敏感级1并且顺应260℃，并且通常典型地耐受许多该封装级应力，但具有它固有的特性，使得它难以测试和鉴定。例如，WLCSPs可能具有使它们难以处理的较小形成因子，可以产生需要高加工成本和单次使用硬件的非标准尺寸，可能包括单体化形式的非鲁棒特征，其会导致再分配层、模块参数、以及暴露块受到损坏，以及可能具有使它们难以用标准烧入硬件或程序支撑的小节距(例如，0.4mm或更小)。

用于解决该问题的现有技术工业方案包括通过为了鉴定而通过包装WLCSP进行鉴定(例如，将WLCSP包装在模制化合物或其他环氧树脂中)。包装WLCSP具有保护WLCSP免于受到处理损坏的优点。然而，由于许多原因，为了鉴定而包装WLCSP不能呈现在应力测试中的真实最终产品。首先，WLCSP不能够在它的最终使用中被包装，并且包装用于测试的WLCSP的任何封装可能具有测试装置阅读点，其可能必须具有不同于非包装WLCSP的电气特性。其次，使用于该阅读点的测试硬件和测试程序可能不使用在WLCSP的生产中，其可能需要客户进行测试。第三，因为包装用于测试的WLCSP的封装不呈现真实的最终产品，封装的缺点可能会指示错误的缺陷，这否则是令人满意的WLCSP。第四，虽然WLCSP可能能够在某些湿度敏感级和在特定温度(例如，260℃)以上进行测试，但是包装WLCSP的封装可能不能够用于测试。

另一种工业方案包括将WLCSP安装在专用于WLCSP的基底上的倒装芯片，但是没有如在包装的情况中那样用整体模块包装它。虽然该方法与包装WLCSP的情况相比，更精确地表示最终使用情况，但是该方法可能不会保护WLCSP在测试期间免于受到处理。

发明内容

根据本发明的教导，可以减少或消除与测试和鉴定设备封装的现有方法相关的一个或多个缺点或问题。

根据本发明的实施例，一种方法可以包括提供适应于使用在晶片加工装置中的基底，其中该基底包括涂敷到其上的粘合剂。该方法可以还包括重构多个设备封装到该基底上。

根据本发明的这些和其他实施例，一种装置可以包括适应于使用在晶片加工装置中的基底；涂敷到该基底上的粘合剂；以及重构到该基底上的多个设备封装。

从包括在本文中的附图、描述和权利要求，本发明的技术优点对于本领域的技术人员来说是容易明白的。实施例的目的和优点将至少由特别在权利要求中指出的元件、特征及其组合来实现和完成。

可以理解前面总体描述和下面细节描述是示例和解释并且不是对在本发明中提出的权利要求的限制。

附图说明

通过关联附图参考下面描述可以获得对本实施例和其中优点的更完整理解，其中相同参考标记指示相同特征，并且其中：

图1图示根据本发明的实施例，用于使用作为设备载体的基底；