[发明专利]用于承载单个设备封装的系统和方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供适应于在晶片加工装置中使用的基底，其中该基底包括涂敷到其上的粘合剂；以及

重构多个设备封装到该基底上。

2.如权利要求1所述的方法，其中该基底包括半导体晶片。

3.如权利要求2所述的方法，其中该基底包括硅晶片。

4.如权利要求1所述的方法，其中该基底包括陶瓷晶片。

5.如权利要求1所述的方法，其中该基底的热膨胀系数大约等于多个设备封装的热膨胀系数。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述重构包括从在晶片框架上的单体化源晶片找回所述多个设备封装中的每个并且将所述多个设备封装中的每个放置在所述基底上。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述重构包括从在源晶片载体带找回所述多个设备封装中的每个并且将所述多个设备封装中的每个放置在所述基底上。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包括双侧粘合剂带的层。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

10.如权利要求9所述的方法，还包括固化环氧树脂。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包括用于提供在该设备封装与该基底之间的临时粘结的材料。

12.如权利要求1所述的方法，其中该设备封装包括晶片级芯片规格封装。

13.如权利要求1所述的方法，其中该设备封装包括如下至少一个封装，包括基于引线框的封装、基于积层的封装、气密封装、裸模封装、以及散开晶片级芯片规格封装。

14.一种装置，包括：

适应于在晶片加工装置中使用的基底；

涂敷到该基底上的粘合剂；以及

重构到该基底上的多个设备封装。

15.如权利要求14所述的装置，其中该基底包括半导体晶片。

16.如权利要求15所述的装置，其中该基底包括硅晶片。

17.如权利要求14所述的装置，其中该基底包括陶瓷晶片。

18.如权利要求14所述的装置，其中该基底的热膨胀系数大约等于多个设备封装的热膨胀系数。

19.如权利要求14所述的装置，其中所述多个设备封装每个都包括来自包含多个非单体化设备的源晶片的单体化设备。

20.如权利要求14所述的装置，其中所述粘合剂包括双侧粘合剂带的层。

21.如权利要求14所述的装置，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

22.如权利要求14所述的装置，其中所述粘合剂包括用于提供在该设备封装与该基底之间的临时粘结的材料。

23.如权利要求14所述的装置，其中该设备封装包括晶片级芯片规格封装。

24.如权利要求14所述的装置，其中该设备封装包括如下至少一个封装，包括基于引线框的封装、基于积层的封装、气密封装、裸模封装、以及散开晶片级芯片规格封装。