[发明专利]传感器单元及压力检测装置

说明书

在传感器单元中，端子台(24)的下端面以覆盖密封玻璃(14)的上端面(14ES1)的方式通过有机硅系粘结剂而粘结于壳体(12)的上端面(12ES1)，在输入输出端子群(40ai)突出的密封玻璃(14)的上端面(14ES1)整体上以预定的厚度形成有由有机硅系粘结剂形成的包覆层(10A)。

技术领域

本发明涉及具备传感器芯片的传感器单元及具备该传感器单元的压力检测装置。

背景技术

例如，如专利文献1及专利文献2所示，液封型半导体压力传感器构成传感器单元的一部分。传感器单元配置于在与后述的壳体连结的金属制的接头部的内侧所形成的压力检测室内。这种传感器单元例如构成为，作为主要构件，包括：膜片，其支撑于接头部内、且将上述的压力检测室和后述的液封室隔离；液封室，其形成于膜片的上方、且蓄存作为压力传递介质的硅油；传感器芯片，其配置于液封室内、且经由膜片而检测硅油的压力变动；芯片装配部件，其支撑传感器芯片；密封玻璃，其对壳体的贯通孔的芯片装配部件的周围进行密封；以及端子群，其进行来自传感器芯片的输出信号的发送及向传感器芯片的供电。

密封玻璃固定安装于在罩部件内配置的金属制的元件主体内。元件主体以抵接于金属制的接头部的方式配置于罩部件内。另外，上述的端子群与芯片装配部件邻接地固定安装于密封玻璃内，而且与外部引线电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-98685号公报

专利文献2：日本特开2012-68105号公报

发明内容

上述这种传感器芯片的内部电路有时因静电放电(ESD)所引起的高电压而被破坏。在上述的传感器单元中，例如，存在通过从上述的接头部及元件主体到传感器芯片的路径、或者从外部引线及端子群到传感器芯片的路径而向传感器芯片的内部电路施加因静电放电所引起的高电压的问题。作为这种情况的对策，考虑在传感器芯片内嵌入ESD保护电路。但是，随着传感器芯片的小型化的要求，传感器芯片内的ESD保护电路的面积缩小，从而存在难以嵌入 ESD保护电路的情况。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种传感器单元及具备该传感器单元的压力检测装置，该传感器单元不受有无ESD保护电路的影响，而且能够提高其抗静电能力。

为了实现上述的目的，本发明的传感器单元的特征在于，具备：检测压力的传感器芯片；壳体，其对密封玻璃和该传感器芯片一同进行收纳，密封玻璃包围与传感器芯片的电路电连接的至少一个端子；膜片，其对传感器芯片及端子与要检测压力的压力室进行隔离；以及压力传递介质，其填充于膜片与传感器芯片之间，由根据压力传递介质的成分而选择的粘结剂构成的静电保护层形成为覆盖由端子突出的密封玻璃的一方的端面、壳体的一方的端面、以及端子的从该密封玻璃的一方的端面突出的部分划分形成的表面中的任一个。在压力传递介质为硅油的情况下，也可以选择有机硅系粘结剂，或者在压力传递介质为氟系液体的情况下，也可以选择有机硅系粘结剂或氟系粘结剂。

另外，本发明的传感器单元的特征在于，具备：检测压力的传感器芯片；壳体，其对密封玻璃和该传感器芯片一同进行收纳，密封玻璃包围与传感器芯片的电路电连接的至少一个端子；膜片，其对传感器芯片及端子与要检测压力的压力室进行隔离；以及压力传递介质，其填充于膜片与传感器芯片之间，由根据压力传递介质的成分而选择的填充材料构成的静电保护层形成为覆盖由端子突出的密封玻璃的一方的端面、壳体的一方的端面、以及端子的从该密封玻璃的一方的端面突出的部分划分形成的表面中的任一个。在压力传递介质为氟系液体的情况下，也可以选择弹性体或氟润滑脂作为填充材料。