[发明专利]半导体基板的缺陷区域的评价方法有效
申请号: | 201580030897.5 | 申请日: | 2015-03-16 |
公开(公告)号: | CN106663643B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 荒谷崇 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;C30B29/06;C30B33/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 缺陷 区域 评价 方法 | ||
1.一种半导体基板的缺陷区域的评价方法,其根据形成于半导体基板上的MOS结构的C-V特性来评价半导体基板的缺陷区域,该评价方法的特征在于,
预先使用已知缺陷区域的类型的半导体基板,在与评价作为评价对象的半导体基板的缺陷区域时相同的热处理条件、以及C-V特性评价条件下,求出缺陷区域与平带电压或固定电荷密度的关系,
在对作为评价对象的半导体基板的缺陷区域的评价中,根据由形成于半导体基板上的MOS结构的C-V特性求出的平带电压或固定电荷密度,基于预先求出的缺陷区域与平带电压或固定电荷密度的关系,对作为评价对象的半导体基板的缺陷区域进行判定,
对作为评价对象的半导体基板的缺陷区域的所述判定,判定缺陷区域为空位缺陷占优势的V区域、虽然是N区域但空位缺陷占优势的Nv区域、虽然是N区域但晶格间缺陷占优势的Ni区域、晶格间缺陷占优势的I区域中的哪一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造