[发明专利]用于电子装置封装的设备和技术有效
| 申请号: | 201580002316.7 | 申请日: | 2015-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN105637669B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
| 发明(设计)人: | A.S-K.科;J.莫克;E.弗伦斯基;C.F.马迪根;E.拉比诺维奇;N.哈吉;C.巴赫纳;G.路易斯 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H05B33/10;B05B13/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 邓雪萌,谭祐祥 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子 装置 封装 设备 技术 | ||
优先权要求
本专利申请要求以下各项中的每一项的优先权的权益:
(1)2014年1月21日提交的标题为“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT”的美国临时专利申请序号61/929,668;
(2)2014年2月26日提交的标题为“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT”的美国临时专利申请序号61/945,059;
(3)2014年3月4日提交的标题为“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT”的美国临时专利申请序号61/947,671;
(4)2014年4月30日提交的标题为“Systems and Methods for the Fabrication of Inkjet Printed Encapsulation Layers”的美国临时专利申请序号61/986,868;以及
(5)2014年5月23日提交的标题为“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT”的美国临时专利申请序号62/002,384,其每一项在此整体上通过引用并入本文中。
相关专利文献的交叉引用
本专利申请与以下各项相关:标题为“GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM”的美国专利公开号US 2013/0252533 A1(Mauck等人);标题为“GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM”的美国专利公开号US 2013/0206058 A1(Mauck等人);以及标题为“METHOD AND APPARATUS FOR LOAD-LOCKED PRINTING”的美国专利号US 8,383,202(Somekh等人),其每一项在此整体上通过引用并入本文中。
背景技术
能够使用有机材料(特别是使用薄膜处理技术)来制造电子装置,例如,光电子装置。此类有机光电子装置能够由于其相对薄且平面的结构而是体积紧凑的,并且例如与其它显示技术相比其提供提高的功率效率和提高的视觉性能。在一些示例中,不同于竞争技术,此类装置能够具有机械柔性(例如,可折叠的或可弯曲的)或呈光学透明的。对有机光电子装置的应用能够包括(例如)普通照明、用作背光照明源或用作电致发光显示器中的像素光源或其它元件。一类的有机光电子装置包括有机发光二极管(OLED)装置,其能够使用电致发光发射性有机材料(例如小分子材料、聚合物材料、荧光材料或磷光材料)来产生光。
在一种方法中,OLED装置能够使用热蒸发技术部分地经由将一系列有机薄膜真空沉积到衬底上制造而成。然而,以此方式进行的真空处理相对:(1)复杂,通常涉及大的真空室和泵送子系统以维持此类真空;(2)浪费有机原材料,因为此类系统中的很大一部分材料通常沉积到内部的壁和夹具上,使得通常所浪费掉的材料多于沉积到衬底上的材料;以及(3)难以维持,例如涉及频繁地停止真空沉积工具的操作以打开和清洁壁和夹具去除所累积的废料。此外,在OLED应用中,可能需要以一定图案来沉积有机膜。
在另外的方法中,能够将敷层涂层沉积于衬底上方,并且能够考虑光刻术以实现所期望的图案。然而,在各种应用中并且特别是针对OLED材料,此类光刻工艺会损害所沉积的有机膜或下面的有机膜。当使用真空沉积技术时,能够使用所谓的荫罩来直接图案化所沉积的层。在此类情况下的荫罩包括物理型板,其常常制造为具有用于沉积区域的切口的金属片。荫罩通常在沉积之前放置成接近或接触衬底并与之对准,在沉积期间保持就位并且然后在沉积之后被移除。经由荫罩实现的此类直接图案化增加了基于真空的沉积技术的明显的复杂性,其通常涉及额外机构和夹具以相对于衬底来准确地操纵和定位掩模,从而进一步增加了材料浪费(由于沉积到荫罩上的材料的浪费)并且进一步增加了对维护的需求以持续地清洁和更换荫罩本身。荫罩技术通常还涉及相对薄的掩模以实现显示应用所需的像素尺度图案化,并且此类薄掩模在较大区域内机械上不稳定,从而限制了能够处理的衬底的最大尺寸。改进稳定性对于OLED制造仍然是一项主要挑战,因此在可扩展性上的此类限制会是显著的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科迪华公司,未经科迪华公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580002316.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制造球形高温粉体材料的方法
- 下一篇:一种用于汽车尾气催化净化的储氧材料
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





