[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

以往已知自粘贴初始起就具有高粘合力的粘合片。另外，使用这种粘合片来固定被粘物(例如脆性材料)时，选择对于固定被粘物而言具有充分粘合力的粘合片。另一方面，将粘合片粘贴于被粘物时混入的气泡从美观、粘接性的观点出发是不优选的，有时也要求重新粘贴粘合片。然而，粘合力高的粘合片的情况下，难以进行这种重新粘贴的操作。

因而，考虑了降低这种气泡的技术。例如，利用进行了压花加工的衬垫对压敏粘接剂的粘接面形成凹凸的表面形态的技术(参照专利文献1)。此时，即使将压敏粘合剂粘贴于被粘物时在两者之间混入气泡，空气也容易经由压敏粘接剂的表面沟槽向外部流出，因此容易去除气泡而无需重新粘贴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-299283号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述压敏粘合剂为了形成沟槽而需要一定程度的厚度。另外，将该压敏粘接剂轻轻地粘贴于被粘物时，由于具有沟槽而导致粘接面积变小，容易进行再使用、位置更正之类的操作，但有可能得不到充分的粘接力。

另一方面，使用粘合力自粘贴初始起就高的粘合片时，即使因混入气泡、粘贴位置的偏移等而想要重新粘贴，也难以从被粘物上剥离粘合片。假设被粘物为脆性材料时，硬要将粘合片从脆性材料上剥离时，脆性材料有可能破损。因此，粘贴时在作为被粘物的脆性材料与粘合片之间混入气泡时，难以去除气泡。

本发明是鉴于这种状况而做出的，其目的在于，提供会表现出对于固定被粘物而言必需的粘合力、且减少粘合片与被粘物之间存在的气泡的粘合片。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的一个方式的粘合片具有基材和层叠于基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合片以将该粘合剂层粘贴于不锈钢(430BA板)后在23℃下放置10秒后的粘合力N1为1.0[N/20mm]以下、粘贴后在80℃下熟化5分钟后的粘合力N2为3.0[N/20mm]以上、且N2/N1达到5.0以上的方式构成。

上述粘合剂层在频率1Hz的剪切应变下通过动态粘弹性测定而测得的23℃的储能模量可以为1×10⁶Pa以下。

另外，上述基材的厚度可以为1μm以上且100μm以下。另外，上述粘合片的总厚度可以为3μm以上且500μm以下。

另外，上述粘合剂层可以包含聚合物(A)100质量份和聚合物(B)0.1～20质量份，所述聚合物(A)的玻璃化转变温度不足0℃，所述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体和均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体单元，所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体的官能团当量为1000g/mol以上且不足15000g/mol，所述聚合物(B)的重均分子量为10000以上且不足100000。

另外，上述聚合物(A)可以为丙烯酸类聚合物。另外，上述聚合物(B)是包含10质量％～80质量％的均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体成分的聚合物。

另外，上述具有聚有机硅氧烷骨架的单体可以为选自下述通式(1)或(2)所示的单体组中的1种或2种以上单体。

[式(1)、(2)中，R³为氢或甲基，R⁴为甲基或1价有机基团，m和n为0以上的整数]

需要说明的是，将上述各技术特征适当组合而得到的方案也包括在本专利申请要求专利保护的发明范围内。

发明的效果

根据本发明，能够表现出对于固定被粘物而言必需的粘合力，并且降低在粘合片与被粘物之间存在的气泡。

附图说明

图1是本实施方式的粘合片的侧面图。

图2是用于说明脱气泡性的试验方法的示意图。

具体实施方式

实施方式的粘合剂组合物包含聚合物(A)和聚合物(B)。

以下，针对构成实施方式的粘合剂组合物的各成分进行详细说明。

[聚合物(A)]