[发明专利]粘合片有效

专利信息
申请号: 201580001900.0 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN105555895B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 菅野亮;重富清恵 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J133/00;C09J183/04;C09J183/07
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合片,其具有基材和层叠于所述基材的至少单侧的粘合剂层,

该粘合片以将该粘合剂层粘贴于不锈钢即430BA板后在23℃下放置10秒后的粘合力N1为1.0N/20mm以下、粘贴后在80℃下熟化5分钟后的粘合力N2为3.0N/20mm以上、且N2/N1达到5.0以上的方式构成,

所述粘合剂层包含聚合物(A)100质量份和聚合物(B)0.1~20质量份,

所述聚合物(A)的玻璃化转变温度不足0℃,

所述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体和均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体单元,所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体的官能团当量为1000g/mol以上且不足15000g/mol,所述聚合物(B)的重均分子量为10000以上且不足100000,

所述聚合物(A)为丙烯酸类聚合物。

2.根据权利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述粘合剂层在频率1Hz的剪切应变下通过动态粘弹性测定而测得的23℃的储能模量为1×106Pa以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其特征在于,所述基材的厚度为1μm以上且100μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合片的总厚度为3μm以上且500μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述聚合物(B)是包含10质量%~80质量%的均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体成分的聚合物。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体是选自下述通式(1)或(2)所示的单体组中的1种或2种以上单体,

式(1)、(2)中,R3为氢或甲基,R4为甲基或1价有机基团,m和n为0以上的整数。

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