[发明专利]多功能智能卡及其制作方法

说明书

本发明涉及智能卡的技术领域，公开了一种多功能智能卡及其制作方法。多功能智能卡包括基板、电池、功能组件和封膜，基板一侧面上开设有容槽和环绕于容槽外围的沉槽，电池和功能组件电连接并容置于容槽内，且二者与容槽之间的缝隙内填充有胶水，封膜容置于沉槽内并将电池和功能组件密封封盖。多功能智能卡制作方法，包括步骤：注塑基板并形成容槽和沉槽；将电池和功能组件焊接；将电池和功能组件置于容槽内；向电池和功能组件与容槽之间的缝隙内注胶；将封膜粘贴于沉槽内使电池和功能组件密封于容槽内。本发明提出的多功能智能卡及其制作方法，其智能卡结构简单，可靠性高，极致薄，其制作方法实现了智能卡极致薄效果，且工艺简单、高效，成本低。

技术领域

本发明涉及智能卡的技术领域，尤其涉及一种多功能智能卡及其制作方法。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

传统的智能卡的制作方法是：首先，用芯片贴装设备将芯片贴装在智能卡的载带上，然后，使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的智能卡模块进行注胶或者模塑封装，再将封装好的智能卡模块进行冲切，最后采用制卡设备将智能卡模块制成卡片形式。但是这种封装方法存在许多缺点：如生产工艺复杂，生产成本高，产品可靠性差，智能卡整体厚度偏厚，生产效率低下等。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种多功能智能卡及其制作方法，其智能卡结构简单，可靠性高，极致薄，其制作方法实现了智能卡极致薄效果，且工艺简单、高效，成本低。

本发明实施例提供了一种多功能智能卡，包括基板、电池、功能组件以及封膜，所述基板的一侧面上开设有容槽和环绕于所述容槽外围的沉槽，所述电池和所述功能组件电连接并容置于所述容槽内，且所述电池和所述功能组件与所述容槽之间的缝隙内填充有胶水，所述封膜容置于所述沉槽内并将所述电池和所述功能组件密封封盖。

进一步地，所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接。

进一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器。

进一步地，所述基板的侧面上具有与所述容槽连通的注胶口，所述注胶口用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件。

进一步地，所述基板的厚度为1mm至1.8mm。

进一步地，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。

优选地，所述封膜为PC件。

优选地，所述电池为充电电池。

优选地，所述电路板为柔性电路板。

本发明实施例还提供了一种多功能智能卡制作方法，包括如下步骤：

S100，通过注塑机注塑基板，并在基板的一侧面上形成容槽和沉槽；

S200，将电池和功能组件焊接形成一体件，并形成电连接；

S300，将由电池和功能组件焊接形成的一体件置于容槽内；

S400，向电池和功能组件与容槽之间的缝隙内填充胶水，使电池和功能组件固定容置在容槽内；