[发明专利]多功能智能卡及其制作方法

权利要求书

1.多功能智能卡，其特征在于，包括基板、电池、功能组件以及封膜，所述基板的一侧面上开设有容槽和环绕于所述容槽外围的沉槽，所述电池和所述功能组件电连接并平整容置于所述容槽内，且所述电池和所述功能组件与所述容槽之间的缝隙内填充有胶水，所述胶水填满所述缝隙，所述封膜容置于所述沉槽内并将所述电池和所述功能组件密封封盖；所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接；所述基板的侧面上具有与所述容槽连通的注胶口，所述注胶口用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件；所述容槽包括相连通的第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器；且所述注胶口位于所述第一容槽、所述第二容槽和所述第三容槽围合形成的区域中。

2.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述基板的厚度为1mm至1.8mm。

3.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。

4.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜为PC件。

5.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述电池为充电电池。

6.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

7.多功能智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100，通过注塑机注塑基板，并在基板的一侧面上形成容槽和沉槽，且使所述沉槽环绕于所述容槽外围；

S200，将电池和功能组件焊接形成一体件，并形成电连接；

S300，将由电池和功能组件焊接形成的一体件平整置于容槽内；

S400，向电池和功能组件与容槽之间的缝隙内填充胶水，且使所述胶水填满所述缝隙，使电池和功能组件固定容置在容槽内；

S500，通过贴膜机将封膜粘贴于沉槽内，使电池和功能组件密封于容槽内；

所述基板的侧面上具有与所述容槽连通的注胶口，所述注胶口用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件；所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接；所述容槽包括相连通的第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器；且所述注胶口位于所述第一容槽、所述第二容槽和所述第三容槽围合形成的区域中。

8.如权利要求7所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述基板的厚度为1mm至1.8mm。

9.如权利要求7所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.如权利要求7至9任一项所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。