[实用新型]一种硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201521143834.4 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN205289078U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 房利 申请(专利权)人: 天津天物金佰微电子有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;H01L21/02
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 刘莹
地址: 300385 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片清洗装置,其特征在于:包括清洗槽(1)、喷淋管(2)、 清洗篮(5)、清洗槽侧壁一(6)、清洗槽侧壁二(7)、硅片垫板(4), 其中所述清洗槽侧壁一(6)与清洗槽侧壁二(7)分别设有喷淋管(2), 所述喷淋管(2)的一端封闭,另一端与供水管相连,所述喷淋管(2)上设 有喷嘴(3),所述清洗槽(1)的底部设有硅片垫板(4),所述清洗槽(1) 内设有清洗篮(5),所述清洗篮(5)上设有齿槽(9),所述清洗篮(5) 的齿槽(9)中插入硅片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述齿槽 (9)中插入的硅片(8)的数量为10~25片。

3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述硅片 (8)的放置方向与喷嘴方向平行。

4.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述喷嘴 (3)的间距为5~15cm。

5.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述喷淋 管(2)的内径为12~15mm。

6.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述齿槽 (9)中插入的硅片(8)的数量为13片。

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