[实用新型]一种Profibus通讯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体地说，是涉及一种内置式的Profibus 通讯装置。

背景技术

现有的Profibus通讯模块一般分为外置式和内置式两种。

外置式的Profibus通讯模块，有单独的供电接口以及输入输出接口，输入 接口接各种智能仪表，通过内部编程来采集仪表的数据；输出接口一般接 PLC，模块将采集到的仪表的数据重新整理后传给PLC。它内部的原理与内 置式的基本相同，不同的地方是加入了电源部分，所以体积较大，并且需要 单独给模块配一个电源，成本较高。外置式模块一般形式是一个模块接多块 仪表，受限于Profibus交互传输的数据量，当接入多块仪表时，每块仪表采集 的数据就比较少。

内置式的Profibus通讯模块，一般都采用主MCU加逻辑门芯片另Profibus 专用芯片构成，且主MCU一般都采用QFP封装，单板体积大，不利于模拟小 型化及集成化。内置式模块一般装在仪表的内部，与仪表一对一通讯，将收 到的仪表的数据整理后传给PLC。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种Profibus通讯装置，与外置式 模块相比，本装置不需要单独供电，并且装在仪表内部，不额外占用空间， 不用考虑固定方式，简单可靠；与内置式模块相比，本装置体积小巧，电路 简单，更方便仪表内部的布线。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种Profibus通讯装置，其特征 在于，包括主控MCU、Profibus专用数据交换芯片、隔离电路和RS485输出电 路，

所述主控MCU直接连接到所述Profibus专用数据交换芯片，所述Profibus 专用数据交换芯片连接到所述隔离电路，所述隔离电路连接到所述RS485输 出电路；

所述主控MCU采用QFN封装。

优选地，其中：

所述主控MCU采用SiliconLab公司的SiM3C系列芯片。

优选地，其中：

所述Profibus专用数据交换芯片采用profichip公司的VPC3+C。

优选地，其中：

所述隔离电路由两片ADI的磁耦构成，所述隔离电路的数据通道为 ADuM1201CRZ，所述隔离电路的使能通道为ADuM1201BRZ。

优选地，其中：

所述RS485输出电路采用TI公司的SN65HVD1176。

优选地，其中：

所述Profibus通讯装置中的PCB板采用双面贴片设计。

与现有技术相比，本实用新型所述的一种Profibus通讯装置，达到了如下 效果：

1)本实用新型所提供的Profibus通讯装置中，主控MCU直接连接到所述 Profibus专用数据交换芯片，不需要中间加逻辑转换芯片，使得主控MCU与 数据交换芯片之间的通讯速率可以更高更可靠，同时，少一个转换芯片，可 以更加节省PCB面积，构造简单，还能够节省成本。

2)与外置式模块相比，本装置不需要单独供电，并且装在仪表内部，不 额外占用空间，不用考虑固定方式，简单可靠。

3)本实用新型所提供的Profibus通讯装置，与内置式模块相比，本装置 体积小巧，电路简单，更方便仪表内部的布线。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新 型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并 不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本申请的一种Profibus通讯装置示意图。

具体实施方式