[实用新型]一种Profibus通讯装置有效
| 申请号： | 201521107074.1 | 申请日： | 2015-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN205318608U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 辛剑明;崔海顺;秦玉杰;赵凤阳 | 申请（专利权）人： | 北京易艾斯德科技有限公司 |
| 主分类号： | G08C19/00 | 分类号： | G08C19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 profibus 通讯 装置 | ||
1.一种Profibus通讯装置，其特征在于，包括主控MCU、Profibus专用 数据交换芯片、隔离电路和RS485输出电路，
所述主控MCU直接连接到所述Profibus专用数据交换芯片，所述Profibus 专用数据交换芯片连接到所述隔离电路，所述隔离电路连接到所述RS485输 出电路；
所述主控MCU采用QFN封装。
2.根据权利要求1所述的Profibus通讯装置，其特征在于，
所述主控MCU采用SiliconLab公司的SiM3C系列芯片。
3.根据权利要求1所述的Profibus通讯装置，其特征在于，
所述Profibus专用数据交换芯片采用profichip公司的VPC3+C。
4.根据权利要求1所述的Profibus通讯装置，其特征在于，
所述隔离电路由两片ADI的磁耦构成，所述隔离电路的数据通道为 ADuM1201CRZ，所述隔离电路的使能通道为ADuM1201BRZ。
5.根据权利要求1所述的Profibus通讯装置，其特征在于，
所述RS485输出电路采用TI公司的SN65HVD1176。
6.根据权利要求1～5之任一所述的Profibus通讯装置，其特征在于，
所述Profibus通讯装置中的PCB板采用双面贴片设计。
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